據中國光谷消息,近日,國內首條基于12寸40nm CMOS工藝線的全國產化硅光PDK(工藝設計套件)、TDK(測試設計套件)及ADK(封裝設計套件)流片服務平臺正式在光谷投用,該平臺由國家信息光電子創新中心(NOEIC)建設運營,標志著光谷企業在硅光領域實現又一關鍵突破。 (國家信息光電子創新中心硅... (來源:新聞頻道)
硅光芯片 2025-11-12 09:25
11月4日,在2025硬科技創新大會光子產業高峰會議上,陜西光電子先導院總經理楊軍紅介紹陜西“追光計劃”階段性進展,宣布光電子先導院建設的“8 英寸先進硅光集成技術創新平臺”(簡稱“8英寸硅光平臺”)已正式通線,并發布了一款無源SOI(絕緣襯底上的硅)集成超低損耗... (來源:新聞頻道)
硅光中試線硅光集成 2025-11-5 11:13
面對AI大模型的多元存儲挑戰,英特爾與憶聯深度協同,基于至強®6處理器與UH812a SSD,通過內核與SPDK雙路徑優化技術,構建了靈活應對高吞吐、低延時及海量擴展場景的高性能存儲解決方案(英特爾官網白皮書鏈接:https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/artificial-intelligence/xeon-6-union-memo... (來源:技術文章頻道)
英特爾憶聯存儲 2025-11-4 10:16
楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布在芯片設計自動化和 IP 領域取得重大進展,這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關系,雙方共同開發先進的設計基礎設施,縮短產品上市周期,以滿足 AI 和 HPC 客戶的應用需求。Cadence 與臺積公司在 AI 驅動的 EDA、3D-IC、IP 及光子學等領域展開... (來源:新聞頻道)
Cadence 臺積公司 2025-10-11 10:34
在全球半導體產業格局快速重構、多元化供應加速推進的關鍵時期,為進一步凝聚EDA 產業力量,加速 EDA 技術突破和產業推廣,推動生態多元化發展,由 EDA²主辦的第三屆設計自動化產業峰會 IDAS 2025(Intelligent Design Automation Summit 2025)于 2025 年 9 月 15日在杭州國際博覽中心盛大開... (來源:新聞頻道)
EDA 技術IDAS 2025 2025-9-23 11:27
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,憑借其在高功率應用領域氮化鎵(GaN)加工技術方面的專業優勢,X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業... (來源:新聞頻道)
X FABGaN on Si代工服務 2025-9-5 14:31
外媒wccftech援引社交媒體平臺“X”上的用戶@Kurnalsalts的爆料稱,日本新創晶圓代工企業Rapidus 的 2nm(2HP)工藝將可在邏輯密度上與臺積電的 2nm(N2)制程競爭,并將大幅擊敗Intel 18A。 據@Kurnalsalts透露,Rapidus 的2nm制程“2HP”的邏輯晶體管密度為 237.31 MTr/mm&su... (來源:新聞頻道)
Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31
近日,芯和半導體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)與麒麟軟件有限公司(以下簡稱“麒麟軟件”)共同宣布,雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統(工業版)V10上實現... (來源:新聞頻道)
芯和半導體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導體近日與麒麟軟件共同宣布,雙方已完成產品兼容性互認證。芯和半導體“從芯片到系統”的多款多物理場仿真與系統驗證EDA產品在銀河麒麟高級服務器操作系統(工業版)V10上實現高效穩定運行,標志著芯和半導體“STCO集成系統設計”理念成功向操作系統層拓展。 2025年信創... (來源:新聞頻道)
芯和半導體麒麟軟件 2025-8-14 09:12
據路透社報道,英特爾三位晶圓代工相關高管即將退休,預計此番人事變工或將對英特爾晶圓代工業務帶來重大影響。 報道稱,這三位高管分別為英特爾技術開發部門(Technology Development Group,簡稱TDG)的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell,以及英特爾設計技術平臺(Design Technology Platfor... (來源:新聞頻道)
英特爾 2025-8-4 09:03