KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對10納米以下（sub-10nm）集成電路（IC）器件的開發和批量生產推出四款創新的量測系統：Archer™600疊對量測系統，WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測量系統，SpectraShape™ 10K光學關鍵尺寸（CD）量測系統和SensArray®HighTemp 4... （來源：新品頻道）
KLA－TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4mm 2017-3-20 14:18
KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已圖案晶圓幾何形狀測量系統、LMS IPRO6 光罩圖案位置測量系統和 K-T Analyzer® 9.0 先進數據分析系統。這三種新產品支持 KLA-Tencor 獨特的 5D™ 圖案成型控制解決方案，此方案著重于解決圖案成型工藝控制上的五個主要問題——元件結構的三維... （來源：新品頻道）
KLA－TencorLMS IPRO6光罩圖案位置測量WaferSight PWG已圖案晶圓幾何形狀測量 2014-9-1 15:31
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