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低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）今日宣布，其Lattice Nexus™小型FPGA平臺(tái)榮獲Elexcon深圳國(guó)際電子元器件暨嵌入式系統(tǒng)技術(shù)展“AI芯片類年度產(chǎn)品”大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰Nexus平臺(tái)在低功耗、小尺寸以及對(duì)不斷演進(jìn)的AI算法的優(yōu)異適應(yīng)能力等方面的杰出表現(xiàn)。 ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
萊迪思Nexus FPGA 2025-9-11 16:26
據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英偉達(dá)（NVIDIA） 執(zhí)行副總裁暨首席財(cái)務(wù)官Colette Kress近日在高盛 Communacopia + 技術(shù)會(huì)議上表示，介紹了對(duì)于H20在華銷售的展望，預(yù)計(jì)第三季銷售額將達(dá)50億美元。同時(shí)，她還談及了對(duì)于博通AISC芯片所帶來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)看法，稱英偉達(dá)GPU更具性價(jià)比，并披露了下一代 Vera Rubin AI GPU 的... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)GPU 2025-9-10 15:16
外媒wccftech援引社交媒體平臺(tái)“X”上的用戶@Kurnalsalts的爆料稱，日本新創(chuàng)晶圓代工企業(yè)Rapidus 的 2nm（2HP）工藝將可在邏輯密度上與臺(tái)積電的 2nm（N2）制程競(jìng)爭(zhēng)，并將大幅擊敗Intel 18A。 據(jù)@Kurnalsalts透露，Rapidus 的2nm制程“2HP”的邏輯晶體管密度為 237.31 MTr/mm&su... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Rapidus2nmIntel 18A 2025-9-1 15:31
據(jù)外媒wccftech報(bào)道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺(tái)積電2nm制程，并計(jì)劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級(jí)多芯片模組） 方案。此舉旨在通過(guò)封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進(jìn)制程帶來(lái)的成本壓力。 相較于現(xiàn)行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on ... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
科技媒體 WccfTech 昨日（8 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱 SK 海力士（SK Hynix）為了推動(dòng) DDR5 及高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品性能升級(jí)，并在新一代存儲(chǔ)技術(shù)中占據(jù)領(lǐng)先地位，計(jì)劃在量產(chǎn) 1c DRAM 上應(yīng)用六層極紫外光（EUV）工藝。 該媒體指出，該工藝不僅刷新了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，也為 DDR5 和高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
SK 海力士DRAM EUV 2025-8-13 10:06
據(jù)外媒wccftech報(bào)道，市場(chǎng)消息傳出，晶圓代工大廠臺(tái)積電在美國(guó)計(jì)劃建設(shè)的首座先進(jìn)封裝廠最快將于明年動(dòng)工，預(yù)計(jì)2029年前完工。 臺(tái)積電此前已經(jīng)宣布高達(dá)1,000億美元的投資計(jì)劃，將在原來(lái)的三座先進(jìn)制程晶圓廠基礎(chǔ)上，追加建設(shè)三座尖端制程晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。 目前，臺(tái)積電位于美... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電封裝 2025-7-29 15:18
科技媒體 WccFtech 昨日（7 月 23 日）發(fā)布博文，基于 PassMark 的數(shù)據(jù)，AMD 在服務(wù)器 CPU 領(lǐng)域迅速崛起，在 2017 年市場(chǎng)份額僅為 2%，而在 2025 年已經(jīng)和英特爾平起平坐，市場(chǎng)份額達(dá)到 50%，僅用 8 年時(shí)間實(shí)現(xiàn) 48 個(gè)百分點(diǎn)增幅。 報(bào)告指出在 2025 年的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)中，AMD 已終結(jié)了英特爾在服... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英特爾AMD CPU 2025-7-24 16:30
據(jù)wccftech 的報(bào)導(dǎo)，GPU 大廠英偉達(dá)（NVIDIA）與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)軍 Windows on Arm PC 市場(chǎng)的計(jì)劃遭遇了延遲，雙方合作的新一代PC處理器N1X的上市時(shí)間已經(jīng)由原先預(yù)計(jì)的2025年下半年推遲到了2026年第一季。 N1X 是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)的首款Windows on Arm PC處理器。此前的爆料顯示，N1X是基于此前雙... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科PC處理器N1X 2025-7-23 11:13
據(jù)外媒wccftech報(bào)道，高通第二代驍龍8至尊（Snapdragon 8 Elite Gen 2）旗艦移動(dòng)處理器已經(jīng)放棄選擇三星2nm代工，改由臺(tái)積電N3P制程獨(dú)家代工。 此前傳聞高通第二代驍龍8至尊（Snapdragon 8 Elite Gen 2）旗艦移動(dòng)處理器將會(huì)采用雙供應(yīng)商策略，即專供三星Galaxy系列旗艦機(jī)的第二代驍龍8至尊版將會(huì)采用... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星2nm高通 2025-7-8 09:20
Bourns® CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路設(shè)計(jì)，以及高效支持電路板空間利用 Bourns® CCF1206 系列多層共模濾波器 2025年6月25日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新 CCF1206 系列多層共模濾波器，... （來(lái)源：新品頻道）
Bourns 共模濾波器 2025-6-26 11:36
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