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據eeNews Europe報道，日本化工材料大廠旭化成（Asahi Kasei）計劃在其日本富士市工廠投資 160 億日元（1億歐元），目標是到2030年將其半導體光敏聚酰亞胺 （PSPI） 產能翻一番。此舉凸顯了該公司對先進半導體封裝材料不斷增長的需求以及加強關鍵半導體材料供應彈性的承諾。 光敏聚酰亞胺 （PSPI） ... （來源：新聞頻道）
旭化成半導體PSPI 2025-9-4 14:28
當地時間7月31日，半導體設備廠商科磊（KLA Corporation）公布了截至 2025 年 6 月 30 日的第四季度和財年的財務和經營業績。 根據財報顯示，2025 財年第四季度營收為 31.75 億美元，同比增長24%，接近指引上限；GAAP 凈利潤為 12.0 億美元，同比增長30.3%；GAAP 攤薄后每股收益 （“EPS&rdquo... （來源：新聞頻道）
科磊 2025-8-4 09:24
管理團隊將以先進智能制造解決方案推動業務增長 環球儀器公司宣布任命Shane Nunes為首席運營官。Nunes于2023年加入環球儀器，擔任全球產品與解決方案副總裁。在晉升后，他將全面負責公司運營、質量、產品開發、產品管理、供應鏈以及先進工藝實驗室的工作。他將致力提升運營效率，并與總裁緊密合作，... （來源：新聞頻道）
環球儀器 2025-5-7 11:18
ATPremier MEM PLUS™進一步提高存儲器封裝密度 Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS™。 ATPremier MEM PLUS™提供領先的晶圓級封裝解... （來源：新聞頻道）
Kulicke ＆ Soffa垂直線焊 2025-3-27 09:30
互補解決方案提升自動化設備的效率與生產力 環球儀器與母公司臺達電子，一家全球領先的電源與熱管理技術提供商，以及世界級的工業自動化解決方案供應商，將亮相于2025年3月18 至20日在美國加州阿納海姆舉行的IPC APEX 2025展會，展位號為1305。 環球儀器與臺達將展示多樣化的自動化解決方案，涵蓋... （來源：新聞頻道）
環球儀器母公司臺達電子APEX 2025展 2025-3-17 16:23
通過新技術實現清潔工藝和高生產率Resonac Corporation (TOKYO:4004)（總裁：Hidehito Takahashi，以下簡稱“Resonac”）開發了一種臨時鍵合膜，用于在半導體器件制造工藝（前端工藝）和半導體封裝工藝（后端工藝）及其解鍵合工藝中臨時支撐玻璃載體上的晶圓。這種解鍵合工藝使用氙(Xe)閃光燈照射將晶圓... （來源：新聞頻道）
Resonac 半導體封裝 2024-9-20 09:10
從即插即用到復雜的自動化平臺，創新的智能解決方案創造新價值。環球儀器將于4 月 9 日至 11 日，在美國阿納海姆會議中心舉行的 2024 年 IPC APEX 展上(展位號2405)，演示一系列電子組裝自動化解決方案，包括：作為行業標干的 Fuzion® 貼片機、多功能的 Uflex® 自動化平臺、具經濟效益的 Omni&... （來源：新聞頻道）
環球儀器智能自動化設備 2024-4-7 14:31
• 肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。• 該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托•肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支... （來源：新聞頻道）
肖特玻璃基板先進半導體封裝技術 2023-10-13 11:16
高精度前端及終端工藝解決方案驅動智能工廠效率環球儀器聯同母公司臺達電子于 9 月 6 日至 8 日在臺北舉行的 SEMICON 臺灣展上亮相 ，在展覽館二館 Q5446 展位上，聚焦半導體前后端的解決方案，包括臺達的晶圓檢測和研磨邊方案以及環球儀器的多芯片先進封裝解決方案。臺達重點展示晶圓邊緣研磨、邊緣輪... （來源：新聞頻道）
臺達電子 SEMICON 臺灣展 2023-9-5 14:38
賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時，賀利氏電子將攜其創新半導體封裝材料和印刷電子亮相E7館E7355展臺。提供設計緊湊、性能強大的電子器件半導體先進封裝行業需要滿足日益復雜精密的電子產品的需求，這些產品... （來源：新聞頻道）
賀利氏電子2023年上海國際半導體展創新半導體封裝材料印刷電子 2023-6-29 09:15
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