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市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Yole Group的數(shù)據(jù)顯示,2024年先進(jìn)封裝市場(chǎng)達(dá)到460億美元,較2023年回暖后同比增長(zhǎng)19%。Yole Group預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2030年超過(guò)794億美元,2024-2030年復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)9.5%,AI與高性能計(jì)算需求成為復(fù)蘇周期主要驅(qū)動(dòng)力。 Yole Group強(qiáng)調(diào),先進(jìn)封裝正成為推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的核心基石。從20... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
先進(jìn)封裝 2025-9-11 16:16
據(jù)DigiTimes 報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃從2026年開(kāi)始對(duì)基于其先進(jìn)制程工藝技術(shù)生產(chǎn)的晶圓價(jià)格提高5%至10%。 報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電新的定價(jià)策略反映了該公司在美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)制造能力擴(kuò)張的推動(dòng)下增加的資本支出 (CapEx),同時(shí)打算保持利潤(rùn)率目標(biāo)步入正軌。 目前臺(tái)積電正在美國(guó)、日本、德國(guó)等地同時(shí)擴(kuò)建晶圓... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 2025-9-3 13:31
據(jù)韓國(guó)Etnews媒體報(bào)道,繼軟銀集團(tuán)宣布將對(duì)英特爾投資20億美元之后,韓國(guó)科技巨頭三星電子也正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。 報(bào)道稱(chēng),隨著8月25日韓美領(lǐng)導(dǎo)峰會(huì)的臨近,美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普預(yù)計(jì)將以關(guān)稅為條件要求韓國(guó)加大對(duì)美國(guó)的投資,其中三星電子作為韓企代表,預(yù)計(jì)將恢復(fù)此前宣布的對(duì)美... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星電子英特爾 2025-8-22 11:15
據(jù)路透社報(bào)道,SK海力士HBM業(yè)務(wù)規(guī)劃組織主管崔俊龍(Choi Joon-yong)在接受采訪時(shí)表示,受益于終端用戶(hù)對(duì)AI的剛性需求支撐,HBM市場(chǎng)規(guī)模還有很大成長(zhǎng)空間,預(yù)計(jì)到2030年,每年的增長(zhǎng)幅度有望超過(guò)30%。 崔俊龍指出,隨著AI應(yīng)用生態(tài)擴(kuò)張,亞馬遜、微軟、Alphabet等科技巨頭紛紛投入數(shù)十億美元搶進(jìn)AI基... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
SK海力士HBM 2025-8-11 14:17
據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(hankyung)報(bào)道,在三星與特斯拉達(dá)成總價(jià)值165億美元的芯片代工合約之后,三星準(zhǔn)備對(duì)美國(guó)追加70億美元的投資,以便在美國(guó)建立一座半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工廠。 報(bào)道稱(chēng),三星董事長(zhǎng)李在镕預(yù)計(jì)將很快訪問(wèn)美國(guó),參與正在進(jìn)行的貿(mào)易談判。因此,這家韓國(guó)巨頭預(yù)計(jì)將會(huì)在談判期間或談判結(jié)束后... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星美國(guó)封裝廠 2025-7-30 15:22
三星封裝 2025-7-30 11:17
據(jù)外媒wccftech報(bào)道,市場(chǎng)消息傳出,晶圓代工大廠臺(tái)積電在美國(guó)計(jì)劃建設(shè)的首座先進(jìn)封裝廠最快將于明年動(dòng)工,預(yù)計(jì)2029年前完工。 臺(tái)積電此前已經(jīng)宣布高達(dá)1,000億美元的投資計(jì)劃,將在原來(lái)的三座先進(jìn)制程晶圓廠基礎(chǔ)上,追加建設(shè)三座尖端制程晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠和1座研發(fā)中心。 目前,臺(tái)積電位于美... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電封裝 2025-7-29 15:18
據(jù)報(bào)道,業(yè)界傳出,臺(tái)積電在美國(guó)所規(guī)劃的兩座先進(jìn)封裝廠計(jì)劃于2028年動(dòng)工,規(guī)劃擴(kuò)充最先進(jìn)的SoIC、CoPoS封裝技術(shù),以應(yīng)對(duì)當(dāng)?shù)厣a(chǎn)AI、HPC芯片封裝需求。 根據(jù)業(yè)界最新消息,臺(tái)積電先進(jìn)封裝廠將與美國(guó)第三座晶圓廠相連,率先導(dǎo)入的并非是CoWoS,而是SoIC、CoPoS。業(yè)界人士指出,SoIC是目前臺(tái)積電已量... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 2025-7-10 09:21
據(jù)Tom's hardware報(bào)道,業(yè)內(nèi)傳聞顯示,美國(guó)航天科技大廠SpaceX 為應(yīng)對(duì)自身的需求,正計(jì)劃在美國(guó)德克薩斯州建立一座芯片封裝廠,導(dǎo)入面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)技術(shù),而且其基板尺寸高達(dá)700mm x 700mm,為業(yè)界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封裝是交由歐洲的意法半導(dǎo)體封裝,部分超出產(chǎn)能... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
SpaceX芯片 2025-6-9 09:47
晶圓代工廠臺(tái)積電今年持續(xù)在海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn),5月15日臺(tái)積電中國(guó)臺(tái)灣技術(shù)論壇舉辦。 臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總經(jīng)理張宗生表示,臺(tái)積電今年全球預(yù)計(jì)新建9座廠,并透露臺(tái)積電位于臺(tái)中的晶圓25廠將于年底興建,2028年生產(chǎn)2nm以下更先進(jìn)制程技術(shù)。 張宗生指出,臺(tái)積電2017年到2020年平均每年建設(shè)3座新廠,2021年到20... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 2025-5-16 10:01
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