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三星電子將采用競爭對手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅持使用的非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)。三位直接知情人士稱，三星已經(jīng)發(fā)出了處理 MR-MUF 技術(shù)的設(shè)備采購訂單。“三星必須采取一些措施來提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技術(shù)對三星來說有點像是拋棄自尊心的決定... （來源：新聞頻道）
HBM 三星電子 MUF SK海力士 2024-3-13 14:26
據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設(shè)計已經(jīng)啟動，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。 蘋果 M3 芯片內(nèi)部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E 據(jù)稱是 N3 工藝的改進(jìn)變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 將進(jìn)一步擴大這些差異... （來源：新聞頻道）
蘋果M3 芯片 2022-8-23 16:05
在最新一期的 Power On 通訊中，彭博社的 Mark Gurman 表示蘋果正在開發(fā)至少兩款 iMac 機型，可能使用“M3”系列芯片。 Gurman 表示，蘋果可能會在 2023 年推出采用標(biāo)準(zhǔn) M3 芯片的升級版 24 英寸 iMac，并繼續(xù)開發(fā)高端 iMac 機型： 我仍然相信蘋果正在開發(fā)一款針對專業(yè)市場的大屏 iMac。我想... （來源：新聞頻道）
蘋果iMac M3 芯片 2022-7-5 09:56
DigiTimes 援引消息人士的話稱，臺積電計劃在 2022 年第四季度開始商業(yè)化生產(chǎn)基于其 3nm 工藝的芯片。完整的報告尚未發(fā)布，因此目前無法提供更多詳細(xì)信息。 多個外媒認(rèn)為，蘋果將在 2023 年發(fā)布其首批采用臺積電制造的 3nm 芯片的設(shè)備，包括搭載 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的 iPhone&n... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm 芯片 2021-12-24 10:12
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