業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)亮相于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(展位號(hào):12C12),全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產(chǎn)品組合在光模塊領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用方案,集中體現(xiàn)公司在高速光通信行業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 隨著... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
兆易創(chuàng)新通信 2025-9-10 16:02
Ensemble E4/E6/E8 MCU和融合處理器搭載領(lǐng)先的邊緣AI加速器——Arm Ethos-U85 NPU,集成ISP和寬內(nèi)存總線,可高效實(shí)現(xiàn)圖像采集與緩沖。 在微控制器行業(yè)中,Alif率先在其領(lǐng)先的系統(tǒng)架構(gòu)中采用針對(duì)Transformer網(wǎng)絡(luò)的硬件加速,運(yùn)行小型語(yǔ)言模型(SLM)僅需36毫瓦功耗。 Alif的硬件加速技術(shù)還為... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Alif SemiconductorMCUAI 2025-8-13 14:25
5月15日,2025臺(tái)積電技術(shù)論壇臺(tái)北場(chǎng)正式開(kāi)幕,臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)及全球業(yè)務(wù)的資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示,臺(tái)積電即將量產(chǎn)的 2nm制程客戶采用度非常高,第一年的是3nm和5nm第一年的兩倍,第二年預(yù)計(jì)更是會(huì)達(dá)到四倍。 張曉強(qiáng)表示,半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷非常重要的戰(zhàn)略變革。以他業(yè)界30年經(jīng)驗(yàn)來(lái)說(shuō),仍... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電2nm 2025-5-16 14:14
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)公布了截至2025年3月30日的第一季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示:“恩智浦本季度營(yíng)收達(dá)28.4億美元,與預(yù)期中值持平。面對(duì)一系列市場(chǎng)環(huán)境的挑戰(zhàn),恩智浦采取了有效應(yīng)對(duì)措施,第一季度的業(yè)績(jī)及第二季度的預(yù)期... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
恩智浦 2025-4-29 16:02
在技術(shù)飛速發(fā)展的今天,新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對(duì)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠閃存來(lái)存儲(chǔ)配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用;然而,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對(duì)更高可靠性和性能的需求增加,人們需要更多樣化的配置存儲(chǔ)選項(xiàng)。這種轉(zhuǎn)變的催... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
閃存MRAMFPGA 2025-2-25 09:45
在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下,市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè),2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%,達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗,兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來(lái)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代,如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和Re... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
富士通RAMXEED數(shù)據(jù)存儲(chǔ)FeRAM 2024-11-4 10:34
展示面向 AI、計(jì)算和存儲(chǔ)系統(tǒng)的創(chuàng)新應(yīng)用Kioxia Corporation 是全球存儲(chǔ)器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者,公司今日宣布,其研究論文已被 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議 (IEDM) 2024 接受發(fā)表。IEDM 2024 是享譽(yù)全球的國(guó)際盛會(huì),將于 12 月 7 日 至 11 日 在美國(guó)舊金山舉行。 存儲(chǔ)器層次結(jié)構(gòu)(圖示:美國(guó)商業(yè)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
KIOXIA IEDM 2024 存儲(chǔ)器 2024-10-24 10:46
以下文章轉(zhuǎn)載自第一財(cái)經(jīng)《對(duì)話億鑄科技董事長(zhǎng)熊大鵬: 存算一體或開(kāi)啟AI時(shí)代算力第二增長(zhǎng)曲線》人工智能(AI)的爆發(fā)帶來(lái)了海量算力需求,而在后摩爾時(shí)代,芯片先進(jìn)制程逼近物理極限,存算一體有望成為未來(lái)重要技術(shù)路線之一。存算一體,即數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與計(jì)算融合在同一個(gè)芯片的同一片區(qū)之中。存算一體... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
AI 億鑄科技 2024-8-15 11:23
三星電子代表昨日在韓國(guó)“AI-PIM 研討會(huì)”上表示,正按計(jì)劃逐步推進(jìn) eMRAM 內(nèi)存的制程升級(jí),目前 8nm eMRAM 的技術(shù)開(kāi)發(fā)已基本完成。作為一種新型內(nèi)存,MRAM 基于磁性原理,具有非易失性,不需要同 DRAM 內(nèi)存一樣不斷刷新數(shù)據(jù),更為節(jié)能高效;同時(shí) MRAM 的寫入速度又是 NAND 的 1000 倍,支持對(duì)寫入... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星電子 eMRAM 2024-6-3 14:20
作者: 付斌要說(shuō)MCU未來(lái)兩年還能怎么變?除了加入AI加速器,或者從Cortex-M核心切換到RISC-V核心,就是集成新型存儲(chǔ)器。2月28日,英飛凌宣布新一代MCU AURIX TC4x 即將量產(chǎn),與傳統(tǒng)MCU不同,本代產(chǎn)品引入 RRAM 非易失存儲(chǔ)介質(zhì)(NVM)。無(wú)獨(dú)有偶,ISSCC 2024上,瑞薩宣布已開(kāi)發(fā)出用于嵌入式(包括MCU)的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
MCU RRAM MRAM PCM 2024-3-11 09:26