全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET™封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無(wú)需外部... （來源：新品頻道）
英飛凌CoolSET封裝系統(tǒng)SiP 2025-5-28 16:38
臺(tái)積電 2025 年北美技術(shù)論壇不僅公布了最先進(jìn)的 A14 邏輯制程，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有多項(xiàng)重要信息公布。 臺(tái)積電表示該企業(yè)計(jì)劃在 2027 年量產(chǎn) 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺(tái)積電先進(jìn)邏輯技術(shù)將 12 個(gè)或更多的 HBM 堆疊整合到一個(gè)封裝中，這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進(jìn)一步提... （來源：新品頻道）
臺(tái)積電SoW X 晶圓CoWoS 2025-4-24 11:25
Wi-Fi 集成電路（IC）的新封裝版本具有與原產(chǎn)品相同的業(yè)界領(lǐng)先功能和低功耗，但外形更小巧，適用于緊湊型無(wú)線設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC 的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package,... （來源：新品頻道）
Nordic CSP nRF7002 Wi－Fi 6 IC 2024-8-21 09:58
隨著嵌入式市場(chǎng)的持續(xù)快速增長(zhǎng)和發(fā)展，開發(fā)人員正努力優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)，否則可能需要從單片機(jī)（MCU）轉(zhuǎn)型到微處理器（MPU）以應(yīng)對(duì)更高的處理需求。為了幫助開發(fā)人員完成這一轉(zhuǎn)型并降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出運(yùn)行速度高達(dá)600 MHz的基于ARM926EJ-S™的... （來源：新品頻道）
MicrochipSAM9X60D1G SOMMPU 2022-8-5 16:46
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性靜態(tài)RAM（nvSRAM）。新一代器件已通過QML-Q和高可靠性工業(yè)規(guī)格的認(rèn)證，支持苛刻環(huán)境下的非易失性代碼存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)記錄應(yīng)用，包括航天和工業(yè)應(yīng)用。 256 Kb STK14C88C和1 Mb STK14CA8C nvSRAM采... （來源：新品頻道）
英飛凌SRAM 2021-4-1 11:13
莫仕(Molex)推出采用了創(chuàng)新性 SMT 封裝式線對(duì)板連接器系統(tǒng)的Spot-On 1.5和2.0產(chǎn)品。該系統(tǒng)不僅提高了加工能力與機(jī)械上的可靠性，而且在需要封裝系統(tǒng)的白色家電產(chǎn)品中還可保護(hù)免受水份影響。銷售空調(diào)、洗衣機(jī)和烤爐之類的家電行業(yè)的制造商將會(huì)從本產(chǎn)品中獲益。產(chǎn)品支持1.0至3.0安的電流，可用的電... （來源：新品頻道）
莫仕赫聯(lián)電子Spot－On 連接器系統(tǒng) 2019-7-24 10:04
TI推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的評(píng)估模塊（EVM），進(jìn)一步壯大其豐富多樣的低功耗射頻（RF）解決方案組合陣營(yíng)。RF430F5978 MCU基于TI的CC430產(chǎn)品系列，是一種高度集成的RF解決方案，提升了讀取區(qū)和電池的性能，適合超低功耗應(yīng)用。RF430F5978 MCU包括一個(gè)3D低頻（LF）喚醒及應(yīng)答器接口、一個(gè)集... （來源：新品頻道）
TIRF 430F5978微控制器MCU評(píng)估模塊EVM 2014-7-17 15:21
近日，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝研究室（九室）在智能電表多芯片封裝研究上取得突破。 目前，在國(guó)內(nèi)智能電表進(jìn)行的多芯片封裝領(lǐng)域尚屬“真空”狀態(tài)。微電子所系統(tǒng)封裝研究室基于有機(jī)基板、WB-BGA的多芯片的封裝形式，將計(jì)量取樣、單片機(jī)、液晶屏幕控制接口、存儲(chǔ)器等多個(gè)重要的裸芯片封裝在一起，形... （來源：新品頻道）
中科院微電子所智能電表多芯片封裝 2012-4-24 09:46
NetPower 公司近日發(fā)布了最新的1/4磚形(quarter-brick)轉(zhuǎn)換器系列產(chǎn)品。QBC4 轉(zhuǎn)換器額定功率為390W – 為業(yè)界穩(wěn)壓輸出1/4磚轉(zhuǎn)換器的最高額定功率。 QBC4 轉(zhuǎn)換器在標(biāo)準(zhǔn)電信輸入電壓范圍（36V 到 75V）下工作，產(chǎn)生輸出電壓為12V、9.6V 和 5V，調(diào)壓精度 （來源：新品頻道）
NetPower 公司390W 1/4 磚形轉(zhuǎn)換器QBC4 2009-1-8 14:04
奧地利微電子推出新型單相電表 IC AS8267，為片上數(shù)據(jù)和程序存儲(chǔ)器提供最可靠的數(shù)據(jù)安全保持，且能在極端溫度范圍內(nèi)工作。 采用特色封裝的 AS8267 電表 IC 包含一個(gè)最先進(jìn)的精密前端，可用于精確測(cè)量各種計(jì)量參數(shù)。嵌入邏輯和微控制器易于根據(jù)客戶的要求進(jìn)行靈活定制。AS8267芯片集成了所有的防竊電措施... （來源：新品頻道）
單相電AS8267 2007-8-27 11:31
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