KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)宣布推出兩款新產(chǎn)品,可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測(cè):CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對(duì)晶圓級(jí)封裝中多種工藝制程的檢測(cè)與工藝控制而設(shè)計(jì),不僅擁有高產(chǎn)量,還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測(cè)、檢查和測(cè)量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... (來源:新品頻道)
KLA-Tencor半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測(cè)CIRCL-APICOS T830晶圓級(jí)封裝 2015-4-30 09:55
TE Connectivity (TE)公司宣布推出了適用于各種移動(dòng)和其它小封裝設(shè)備的3.5毫米壓接式A/V接口。 TE的壓縮接觸設(shè)計(jì)適用于浮動(dòng)連接器,因而不會(huì)損壞焊點(diǎn)。如果連接器遭到損壞,可在維修中心方便更換,無需焊接,從而節(jié)省維修成本。 連接器的開關(guān)接觸設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了滑動(dòng)接觸,提升了開關(guān)的可靠性。開關(guān)接... (來源:新品頻道)
TE.3.5毫米壓接式A/V接口 2011-6-2 10:15
IR推出一系列新一代600V高壓集成電路 (HVIC) 。這個(gè)600V單通道柵極驅(qū)動(dòng)器系列IRS212x 適用于低、中和高壓馬達(dá)控制應(yīng)用以及不同電路拓?fù)洌ㄈ噢D(zhuǎn)換器、H-橋,和其它采用MOS柵極功率組件的拓?fù)洹?IRS212x系列IC提供最高20V柵極電壓,典型接通電流為290mA,而典型關(guān)閉電流則為600mA,并接受3.3V、5V和... (來源:新品頻道)
600V高壓集成電路系列IRS212x 2007-10-16 13:27
IR宣布推出一系列新一代500V及600V高壓集成電路(HVIC)。這19款新型HVIC采用半橋設(shè)計(jì),配有高端和低端驅(qū)動(dòng)器,可廣泛適用于包括馬達(dá)控制、照明、開關(guān)電源、音頻和平板顯示器等應(yīng)用。新器件提供單路或雙路輸入、欠壓鎖定保護(hù),以及用于半橋驅(qū)動(dòng)器的固定或可編程死區(qū)時(shí)間,并可驅(qū)動(dòng)高達(dá)2.5A的電流。 新型... (來源:新品頻道)
IR 2006-8-29 16:18
飛思卡爾宣布推出業(yè)內(nèi)第一款封裝在超模壓塑料封裝內(nèi)、性能堪與氣腔封裝媲美的2 GHz大功率RF晶體管。這些先進(jìn)的設(shè)備基于飛思卡爾的高壓第七代(HV7)RF外側(cè)擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS) 技術(shù)。這種先進(jìn)的技術(shù)旨在幫助無線基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)計(jì)人員極大地降低無線系統(tǒng)中最昂貴的元件-基站放大器的成本,同時(shí)達(dá)到... (來源:新品頻道)
超模壓塑料封裝大功率RF晶體管MRF7S19120N 2006-6-22 16:10