在移動電子產品設計中，安全性是首要考慮的因素，尤其是當產品需要對外供電時。為防止接口處或外接設備短路導致產品過熱或損壞，限流保護芯片成為了不可或缺的安全組件。OCP9227正是針對這一需求而精心設計的限流保護芯片。 集成創新：為移動電子產品提供全面保護OCP9227針對需要高度集成解決方案的... （來源：新品頻道）
燦瑞科技 OCP9227 限流保護芯片 2024-7-25 10:26
在移動電子產品中，大多使用鋰電池供電，因此充電方案必不可少，在使用充電接口充電時，勢必會遇到浪涌或過電壓等情況，OCP9225AH為此而設計。利用獨特的電路設計，可使輸入端能夠抵抗100V的surge電壓，并且具有DC過電壓保護。 OCP9225AH應用場景 OCP9225AH采用低Ron內部FET，工作范圍為3V_DC至28V_D... （來源：新品頻道）
燦瑞科技 過壓保護芯片 OCP9225AH 2024-4-15 09:33
隨著 5G 時代即將帶來的數據狂潮，萬物互聯對存儲芯片也提出了更高的要求。電子產品的功能越來越豐富且復雜，但尺寸卻越來越小，存儲芯片小型化的趨勢愈加明顯。憑借 20 多年的技術深化與經驗的積累，江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌 FORESEE 推出 SPI（Serial Peripheral Interface）NAND Flash 產品，契... （來源：新品頻道）
FORESEE SPI NAND Flash 2020-7-21 10:04
ST將于2016年6月29至7月1日在上海舉行的世界移動通信大會（Mobile World Congress Shanghai）上展出其最新的移動、可穿戴和物聯網(IoT)產品和技術。 隨著智能物聯網硬件市場爆發，有研究機構預測到2020年亞太地區聯網智能硬件數量將達到86億[1]，業界普遍認為物聯網是創建未來無限可能的重要構件。意... （來源：新品頻道）
意法半導體2016MWC智能創新解決方案世界移動通信大會 2016-6-30 09:42
概要株式會社村田制作所開發出了世界首款電容值為1μF（X5R特性，6.3V額定電壓）的05025M尺寸（0.5 × 0.25 × 0.25mm）獨石陶瓷電容器，并將于2016年4月開始批量生產。背景信息智能手機和可穿戴設備之類的移動電子產品將會變得更小巧、更纖薄和更精致。隨著這些進步的出現，基板上安裝的元件數量也在不斷... （來源：新品頻道）
05025M尺寸獨石陶瓷電容器05025M尺寸X5R特性 2016-5-13 10:17
創新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司（納斯達克交易代碼：ISIL）今天宣布，推出業內首款支持雙向輸電的單芯片升壓-降壓電池充電器解決方案---ISL9237，其采用USB Type-CTM可反轉（正反插）連接器，應用于超極本、平板電腦、各種便攜式電子產品和移動電源。Intersil的單芯片窄范圍VDC... （來源：新品頻道）
IntersilUSB－C升壓－降壓電池充電器USB Type－CTMISL9237 2016-2-18 16:36
KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款新產品，可支持先進半導體封裝技術檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設計，不僅擁有高產量，還能進行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... （來源：新品頻道）
KLA－Tencor半導體封裝技術檢測CIRCL－APICOS T830晶圓級封裝 2015-4-30 09:55
西鐵城電子株式會社（總部：日本山梨縣富士吉田市、社長：鄉田 義弘）面向智能手機，將發售兩款世界頂級的超薄・超小表面帖裝型輕觸開關，于4月開始供應樣品。 我司于1989年開始制造輕觸開關，其被用于汽車音響，移動電話等各種電子產品。目前我司的智能手機電源及音量用側面開關在全球市場銷... （來源：新品頻道）
西鐵城電子株式會社智能手機小型開關輕觸開關 2015-3-26 14:39
霍尼韋爾宣布，其先進的電子材料被應用于平板電腦和智能手機中，以幫助設備降低運行溫度并實現更佳性能表現。 業內領先的移動電子產品制造商采用霍尼韋爾導熱界面材料（TIM）以管理設備散熱。隨著芯片功能日益強大，設備內部的溫度不斷提高，若處理不當，過高的溫度可導致性能問題，甚至造成設備無法正... （來源：新品頻道）
霍尼韋爾平板電腦智能手機降低運行溫度 2014-9-26 10:36
萊迪思半導體公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上最靈活的單芯片傳感器解決方案，使得新一代環境感知、超低功耗的移動設備成為現實。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客戶能夠在一個更小的空間內集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封裝，足夠小且經濟實惠，幾乎可以在任何... （來源：新品頻道）
萊迪思半導體超低密度iCE40FPGA 2013-10-25 11:52
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