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全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布推出新一代內(nèi)存測試平臺Magnum 7H,旨在滿足高性能生成式AI服務(wù)器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片測試的嚴(yán)苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測試而設(shè)計,具備高同測數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開... (來源:新品頻道)
泰瑞達(dá)內(nèi)存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
· 將在年內(nèi)向客戶供應(yīng)最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%,維持相同的整體厚度的同時,其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產(chǎn)品性能和競爭力延續(xù)HBM的成功故事”SK海力士宣布,公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E新品,實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大*的36GB(千兆字節(jié)... (來源:新品頻道)
SK海力士 HBM3E存儲器 2024-9-29 09:40
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)AMD的Alveo™ V80計算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal™ HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng) (SoC),集成了速度更快的高帶寬內(nèi)存 (HBM2e DRAM),能克服高性能計算 (HPC) 應(yīng)用中的內(nèi)存瓶頸問題,這... (來源:新品頻道)
貿(mào)澤AMD Alveo V80加速器卡 2024-9-26 10:02
完善的數(shù)據(jù)中心液冷解決方案采用最新高密度GPU服務(wù)器,并搭載高性能的CPU與GPU,加速實現(xiàn)AI工廠的搭建Supermicro, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼:SMCI)作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,致力滿足客戶的嚴(yán)苛需求,包括擴(kuò)展AI和高性能計算性能,同時降低數(shù)據(jù)中心功耗。Superm... (來源:新品頻道)
Supermicro機(jī)柜級液冷解決方案GPU服務(wù)器 2024-5-20 09:35
美光旨在通過其最新一代高帶寬內(nèi)存 (HBM3) 技術(shù)實現(xiàn)高帶寬、效率和速度之間的平衡。美光科技最近宣布“業(yè)界首款”HBM3 Gen2內(nèi)存芯片已進(jìn)入樣品階段。隨著生成式人工智能模型變得越來越普遍,設(shè)計人員必須克服人工智能內(nèi)存在效率、成本和性能瓶頸。與傳統(tǒng)內(nèi)存解決方案相比,第二代 HBM3 具有獨(dú)特的優(yōu)勢,... (來源:新品頻道)
美光二代HBM3內(nèi)存 2023-8-3 15:15
· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計劃,以推動開發(fā)用于內(nèi)存密集型應(yīng)用的FPGA解決方案 · BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器,打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級產(chǎn)品組合 · 與Intel進(jìn)行數(shù)十年的合作,使客戶可隨時獲取高性能計算、... (來源:新品頻道)
BittWareIntel Agilex MPCIe FPGA加速器 2022-8-3 16:50
· 擁有當(dāng)前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片,從開發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七 個月 · HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以實現(xiàn)加速計算(accelerated computing) · &nbs... (來源:新品頻道)
SK海力士HBM3 DRAM 2022-6-10 10:14
燧原科技昨天發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品——“邃思2.0”芯片、基于邃思2.0的“云燧T20”訓(xùn)練加速卡和“云燧T21”訓(xùn)練OAM模組,全面升級的“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”,成為國內(nèi)首家發(fā)布第二代人工智能訓(xùn)練產(chǎn)品組合的公司。 燧原科技第二代通用人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0” 經(jīng)... (來源:新品頻道)
燧原科技邃思2 2021-7-8 09:20
Rambus Inc.是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。今天,宣布它的 HBM2E內(nèi)存接口解決方案實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成,搭配業(yè)界最快的,來自SK hynix的3.6Gbps運(yùn)行速度的HBM2E DRAM,該解決方案可以從單個HBM2E設(shè)備提供460 GB/... (來源:新品頻道)
Rambus HBM2E 2020-9-10 17:08
日前,三星宣布推出業(yè)界首款第三代HBM2E內(nèi)存,新的HBM2E內(nèi)存由8顆16Gb的DRAM顆粒堆疊而成,單個封裝可以達(dá)到16GB的總?cè)萘浚⑶移鋼碛懈哌_(dá)3.2Gbps的傳輸速率。 新型Flashbolt準(zhǔn)備提供前一代8GB HBM2“ Aquabolt”容量的兩倍,還可以顯著提高性能和電源效率,從而顯著改善下一代計算系統(tǒng)。通過在緩沖... (來源:新品頻道)
三星 第三代HBM2E內(nèi)存 2020-2-6 15:13
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