LCOS 硅基液晶芯片LCOS是基于半導體集成電路硅基板的反射式硅光器件,通過外部LED或激光作為光源照射表面反射進行顯示或者調制信息,以其高分辨率、高光利用率和低成本優勢在多個領域展現出應用潛力。 OmniVision • 2010年 開始布局LCOS產業,收購全球前三的LCOS設... (來源:技術文章頻道)
豪威集團LCOS光學 2025-11-26 09:35
在汽車行業向“AI定義汽車”加速演進的當下,Arm作為全球領先的計算平臺提供商,正以關鍵技術突破與開放生態布局,深度參與并推動這場變革。 Arm汽車事業部產品和解決方案副總裁Suraj Gajendra與汽車事業部市場總監Robert Day在近期舉行的技術溝通會上,圍繞Zena CSS核心技術、軟硬件布局... (來源:技術文章頻道)
ArmAI汽車 2025-11-19 09:20
近日,在2025人工智能計算大會上,浪潮信息公布,基于元腦SD200超節點AI服務器,DeepSeek R1大模型token生成速度僅需8.9毫秒,創造國內大模型最快token生成速度。 元腦SD200創新設計滿足低延遲推理需求 智能體時代的標志性特征是多模型協同與實時決策,每個智能體具備感知-決策-執行的閉環能... (來源:技術文章頻道)
AI元腦SD200人工智能 2025-11-11 11:00
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... (來源:技術文章頻道)
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
本期,為大家帶來的是《適用于隔離式 ADC 信號鏈解決方案的低 EMI 設計》。該文章將解釋 EMI(特別是輻射發射)的來源,并介紹了一些盡可能減少模擬信號鏈的 EMI 的技術,包括詳細的布局示例和測量結果。 引言 如今人們使用的電子設備數量龐大,而這些設備的體積卻在不斷縮小,這使得電磁干擾 (E... (來源:技術文章頻道)
德州儀器模擬設計ADC 2025-10-21 09:16
作者:Molex莫仕公司先進技術部門新產品開發高級總監Vivek Shah 業界向448Gbps連接與數據傳輸速度演進,標志著數據基礎設施持續變革的里程碑。這項新一代技術有望以前所未有的速度實現實時數據處理,為先進制造、醫療健康、沉浸式媒體、自動駕駛汽車及智慧城市等行業開辟全... (來源:技術文章頻道)
448Gbps先進制造醫療健康沉浸式媒體自動駕駛汽車 2025-9-25 13:29
TC-SAW的核心IP 雖然以SiO₂/LiNbO₃為基礎的TC-SAW核心Stack已經有四十年歷史,且為學術圈首發,IP專利偏弱。但雜波抑制——這一影響TC-SAW核心性能的關鍵技術,卻是各家公司獨自創新研發。而研發的重點則是,既能抑制橫向模式雜波、又可以形成特定結構獨有IP和專利的Piston技... (來源:技術文章頻道)
TC SAW高端濾波器 2025-9-19 10:35
作者:Ettore Giliberti,SmartDV Technologies資深應用工程師 在當今的高性能計算領域,確保處理器、存儲和加速器之間快速可靠的通信對系統性能和可擴展性至關重要。因此,就誕生了Compute Express Link®(CXL®)標準:其目標是實現一致的內存訪問、低延遲的數據傳輸,以及不同先進架構之間... (來源:技術文章頻道)
計算芯片設計CXL 2025-9-4 16:02
當前,人形機器人正逐步邁向實際應用部署階段,其落地節奏取決于物理智能與實時推理能力的發展。隨著NVIDIA Jetson Thor平臺的正式面市,Analog Devices, Inc. (ADI)將進一步加速人形機器人與自主移動機器人(AMR)的研發進程。 通過將ADI的邊緣感知、精密運動控制、電源完整性及確定性連接... (來源:技術文章頻道)
ADINVIDIA Jetson Thor人形機器人AI 2025-8-27 15:21