前往首頁 聯系我們 網站地圖
在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等，是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續。2011年，英特爾成功量產采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司；2025年，... （來源：技術文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
在半導體工藝演進到2nm，1nm甚至0.7nm等節點以后，晶體管結構該如何演進？2017年，imec推出了叉片晶體管（forksheet），作為環柵（GAA）晶體管的自然延伸。不過，產業對其可制造心存疑慮，根據imec在2025年VSLI研討會上的最新聲明，這家研究巨頭開發了一種全新的尖端叉片晶體管設計方法，解決了制造難題... （來源：技術文章頻道）
晶體管 2025-6-19 16:12
Franz Dugand, 無線物聯網產品營銷高級總監, Ceva 任何個人音頻或家居自動化產品中，無線連接都是不可或缺的核心功能，通常通過多種協議來實現，比如藍牙、Zigbee、Thread 和 Matter。然而，它的挑戰在于，市場上競爭性產品需要實現非常緊密的集成，即通信系統必須與產品的其他功能一起嵌入到整體設... （來源：技術文章頻道）
物聯網連接交鑰匙嵌入式通信系統 2025-3-7 15:10
1.前言 近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下，羅姆致力于通過... （來源：技術文章頻道）
羅姆Power功率半導體電源 2025-1-15 13:13
針對高亮度汽車應用的 TS19501 單通道可調光 LED 驅動器。該 LED 驅動器可處理寬輸入電壓（4.2 至 42 V），支持多種拓撲和操作模式，具有帶擴頻時鐘的寬可編程頻率操作，并通過了 AEC-Q100 標準。其集成設計使其適用于所有汽車 LED 應用，例如遠光燈和近光燈、日間行車燈、方向指示燈、位置指示燈、霧燈... （來源：技術文章頻道）
LED 驅動器汽車應用 2024-1-25 10:31
作者: Carolyn Mathas隨著工業和嵌入式計算對通信距離、低功耗和小型配置需求的提高，對通信帶寬也提出了更高的要求。而FPGA等特定使能技術以及收發器、連接器和接收器的進步也為光通信技術的快速發展提供了支持。 圖1：帶終端的光纖電纜 一般來說，光通信包括一個將信息編碼成光信號的發射器、一個將... （來源：技術文章頻道）
通信 工業 嵌入式光通信技術 2023-9-18 15:05
探討晶圓背面的半導體新機遇 作者：泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初，晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事：在晶圓傳送的過程中，幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后，我們想到，可... （來源：技術文章頻道）
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更... （來源：技術文章頻道）
先進封裝3D封裝 2023-7-11 13:40
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
<bdo id="kmi22"></bdo>
搜索到69條【臺積】相關的技術文章。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博