AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫,也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術,隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單,相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單,運營強增長。 大量科技董事長王作京表示,由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增,讓大量今年... (來源:技術文章頻道)
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
作者:Suraj Pai,產品應用工程師 Vikash Sethia,資深應用工程師 摘要 當拉/灌電流數模轉換器(IDAC)驅動負載時,通道電源電壓(PVDD)和輸出負載電壓的差值會以電壓降的形式作用于負載上。這會導致片內功耗,進而造成芯片溫度過高,不僅影響可靠性,還可能降低系統整體效率。為了解決... (來源:技術文章頻道)
數模轉換器IDAC電源電壓電流 2025-11-17 14:18
隨著AI計算功耗的不斷增長,碳化硅(SiC)逐漸成為AI數據中心電源供應單元的重要材料,主要用于交直流轉換階段。通過降低能耗、優化散熱和提升功率密度,碳化硅打破了傳統半導體材料的應用天花板,拓展了其在AI數據中心的市場潛力。 AI服務器在計算需求日益增長的背景下,功耗越來越高。為此,數... (來源:技術文章頻道)
第三代半導體AI 2025-11-14 11:30
GaN技術在不同應用中的優勢 滿足日益增長的高能效和高功率性能的需求,同時不斷降低成本和尺寸是當今功率電子行業面臨的主要挑戰。 較新的寬禁帶化合物半導體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業在朝著這個方向發展,并且,隨著這項技術的商用程度不斷提高,其應用市場... (來源:技術文章頻道)
GAN 電機控制 意法半導體 逆變器 2025-11-13 11:24
作者:P.Lombardi, E.Poli 來源:意法半導體 摘要 伺服驅動應用市場對尺寸、功率密度和可靠性均提出嚴苛要求,這使得設計穩健解決方案充滿挑戰。意法半導體近期發布的EVLSERVO1參考設計以其緊湊結構和強大性能精準應對這一領域需求。通過系統級優化及采用STSPIN32G4等旗艦器件(該先進電機驅動... (來源:技術文章頻道)
STSPIN32G4伺服電機驅動器 2025-11-11 09:27
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... (來源:技術文章頻道)
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
在第七屆未來能源大會"全球CTO論壇"上,山東電工時代能源科技有限公司海外營銷中心總監王浩作了題為《高安全儲能系統的探索與實踐》的主旨報告。 王浩介紹,山東電工時代隸屬于中國電氣裝備集團,長期聚焦電化學儲能系統的關鍵部件研發與集成。近年來公司發展迅速,已躋身全球儲能集成... (來源:技術文章頻道)
儲能 2025-10-29 13:06
宋林紅,市場經理,邁來芯(Melexis) OEM對LED的依賴程度正與日俱增。這不僅源于LED相較于傳統燈絲燈泡具備更高的能效,更在于其能夠解鎖設計、安全及用戶體驗層面的諸多可能性。從車內氛圍燈,到動態尾燈應用,RGB與冷暖白光LED賦予了汽車設計師打造緊湊、靈活且極具表現力照明解決方案的能力... (來源:技術文章頻道)
Melexis無代碼技術汽車照明 2025-10-28 13:35
隨著人工智能(AI) 與高性能計算(HPC) 的浪潮席卷全球,現代芯片的運算能力達到了前所未有的水準。然而,“性能越大,發熱量越高” 的鐵律,已成為電子產業持續發展中最棘手的挑戰。 過度的熱能使得系統不得不限制CPU 和GPU 的性能,以避免芯片老化。現在,一項來自斯坦福大學的突破性... (來源:技術文章頻道)
計算芯片散熱 2025-10-23 09:19
2025年10月14日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)EVAL-M3-IM564評估板的1.4kW壓縮機電機方案。 圖示1-大聯大品佳基于Infineon產品的1.4kW壓縮機電機方案的展示板圖 在低功率電機驅動應用中,面... (來源:技術文章頻道)
大聯大品佳集團Infineon壓縮機電機 2025-10-14 12:28