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2020年1月，Wi-Fi聯盟正式宣布開放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國聯邦通信委員會(FCC)投票通過將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標志著Wi-Fi正式進入“三頻”時代——除Wi-Fi 6及前代技術使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6... （來源：技術文章頻道）
Qorvo 2025-9-16 17:11
最新人工智能（AI）驅動系統對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
隨著價格下探和速度的不斷提升，固態硬盤逐漸將機械硬盤踢出了玩家的攢機單。不過如果覺得固態硬盤只看速度就行，那你可就錯了，固態硬盤的閃存顆粒可以說是最不能忽視的。那么閃存顆粒怎么選呢？答案就是選原廠顆粒。 原廠顆粒，即由具備自主研發、生產能力的閃存芯片制造大廠生產的閃存顆粒。全球... （來源：技術文章頻道）
固態硬盤 2025-9-5 09:06
電源管理作為模擬芯片的重要分支，其業態與消費電子、汽車電子、工業控制等下游領域深度綁定。受惠于下游庫存去化，人工智能、消費電子拉動下游需求回暖等積極因素影響，我國電源管理芯片產業今年上半年逐步回暖的同時，上市公司卻呈現顯著分化特征——部分企業憑借技術突破與市場卡位實現爆... （來源：技術文章頻道）
電源管理 2025-9-3 13:22
滾柱導軌以高剛性、高承載特點，滾珠導軌則以低摩擦、高靈敏度特點。二者雖結構不同，卻在工業與精密設備中形成完美互補，共同推動傳動技術向多元化場景延伸。 載荷與剛性需求上形成覆蓋：滾柱導軌通過線接觸承載，能承受更大的徑向力、軸向力及沖擊載荷。適用于重型機床、冶金設備等重載... （來源：技術文章頻道）
滾柱滾珠導軌自動化設備 2025-9-2 10:24
在當前的AI浪潮下，新建一座晶圓廠到底需要多少錢？ 今年3月，全球半導體代工巨頭臺積電（TSMC）宣布，將追加1,000億美元投資美國市場，用于在亞利桑那州鳳凰城新建三座先進制程晶圓廠、兩座先進封裝廠及一座研發中心，形成從制造到封測的完整鏈條，加上已在當地投資650億美元建設兩座晶圓廠使其在美... （來源：技術文章頻道）
AI 晶圓廠 2025-9-1 11:54
碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料的代表，因其高導熱、高擊穿電壓和高開關頻率等優異特性，被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關鍵技術，但高昂的成本卻一直制約著SiC大規模普及，如何讓SiC從高端旗艦下放至主流車型、主流光儲逆變器，成為行業共同命題。 近日，小鵬汽車與芯聯集成聯合宣布國內... （來源：技術文章頻道）
碳化硅新能源汽車 2025-8-27 13:16
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等，是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續。2011年，英特爾成功量產采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司；2025年，... （來源：技術文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
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