AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫,也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術,隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單,相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單,運營強增長。 大量科技董事長王作京表示,由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增,讓大量今年... (來源:技術文章頻道)
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... (來源:技術文章頻道)
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
由于人工智能、物聯網等新興技術推動芯片制程向更先進節點演進,半導體制造企業為滿足技術迭代需求,加大設備投入,市場在技術驅動下的長期增長韌性凸顯。 圖:全球&中國半導體設備市場規模(2025、2026年中國市場規模按34%占比計算) (數據來源:SEMI) 從全球半導體設備市場整體態... (來源:技術文章頻道)
半導體設備 2025-10-20 09:18
2024年,全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈,全年出貨量同比增長7%,達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動:政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼,有效激發了企業的研發投入,小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... (來源:技術文章頻道)
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
作者:北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 翔煜 摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產重知產的芯片設計行業快速發展,據統計我國有5000多家芯片設計公司,但是從上市公司的上半年業績公告來看,國內半年凈利潤超過一億元的芯... (來源:技術文章頻道)
芯片設計集成電路北京華興萬邦 2025-9-26 15:25
2020年1月,Wi-Fi聯盟正式宣布開放6GHz頻段(5925MHz-7125MHz),并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月,美國聯邦通信委員會(FCC)投票通過將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用,這標志著Wi-Fi正式進入“三頻”時代——除Wi-Fi 6及前代技術使用的2.4GHz和5GHz頻段外,Wi-Fi 6... (來源:技術文章頻道)
Qorvo 2025-9-16 17:11
最新人工智能(AI)驅動系統對算力和輸入輸出(IO)的需求,已遠超工藝節點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片(逼近掩模版尺寸極限),會導致良率下滑、成本攀升。此外,部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節點,實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... (來源:技術文章頻道)
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
隨著價格下探和速度的不斷提升,固態硬盤逐漸將機械硬盤踢出了玩家的攢機單。不過如果覺得固態硬盤只看速度就行,那你可就錯了,固態硬盤的閃存顆粒可以說是最不能忽視的。那么閃存顆粒怎么選呢?答案就是選原廠顆粒。 原廠顆粒,即由具備自主研發、生產能力的閃存芯片制造大廠生產的閃存顆粒。全球... (來源:技術文章頻道)
固態硬盤 2025-9-5 09:06
電源管理作為模擬芯片的重要分支,其業態與消費電子、汽車電子、工業控制等下游領域深度綁定。受惠于下游庫存去化,人工智能、消費電子拉動下游需求回暖等積極因素影響,我國電源管理芯片產業今年上半年逐步回暖的同時,上市公司卻呈現顯著分化特征——部分企業憑借技術突破與市場卡位實現爆... (來源:技術文章頻道)
電源管理 2025-9-3 13:22
滾柱導軌以高剛性、高承載特點,滾珠導軌則以低摩擦、高靈敏度特點。二者雖結構不同,卻在工業與精密設備中形成完美互補,共同推動傳動技術向多元化場景延伸。 載荷與剛性需求上形成覆蓋:滾柱導軌通過線接觸承載,能承受更大的徑向力、軸向力及沖擊載荷。適用于重型機床、冶金設備等重載... (來源:技術文章頻道)
滾柱滾珠導軌自動化設備 2025-9-2 10:24