本文要點• 在提升電子設備性能方面,2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度,高效的散熱和更短的互連... (來源:技術文章頻道)
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
本文要點· BGA 封裝尺寸緊湊,引腳密度高。· 在 BGA 封裝中,由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為 BGA 串擾。· BGA 串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路中,集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ,即BGA) 封裝... (來源:技術文章頻道)
BGA封裝 BGA串擾 Cadence 2023-3-29 10:56
作者:Daniel Wang電源管理芯片廣泛應用于板級電源系統中,包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片,基于不同半導體工藝的技術特點,即控制器和MOSFET所需要工藝的差別,可能無法使用同一半導體制程把兩者集成到同一晶圓(Wafer)上面。因而只能采用multiple-die的結構, 稱為多芯片封裝&nb... (來源:技術文章頻道)
非對稱封裝電源芯片功率MOSFET 2022-6-9 11:32
傳統焊線式 (wire-bond) SOT-23封裝的散熱能力不甚佳;覆晶式 (FCOL) SOT-23 封裝因內部結構不同,有較好的散熱能力。本應用須知將比較這兩種封裝技術,且提出關于改進 PCB 布局以達到ZJ散熱性能的一些實用原則。1. 簡介因SOT-23 封裝占用的面積小、成本低,因此非常普遍,而兩種接腳形式,6-接腳和8-接... (來源:技術文章頻道)
SOT-23 封裝 封裝技術 2021-11-24 09:25
芯片產業已經意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩,而產業界似乎不愿意面對芯片設計即將發生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變。 消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統和... (來源:技術文章頻道)
IC封裝芯片 2021-1-11 10:08
1.模擬芯片:處理連續函數形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)集成電路。2.模擬芯片類別:a.信號鏈類模擬芯片產品:放大器芯片(包括運算放大器、音頻放大器和視頻驅動器等)、模擬開關及接口電路等。b.電源管理類模擬芯片產品:LED驅動電路以及線性穩壓器、ADC/DAC轉換器、CPU電源監測電路、鋰電池充... (來源:技術文章頻道)
模擬芯片 2020-12-10 09:40
傳統來說部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP 應用的手機,通常包含五個部分:射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。 射頻:一般是信息發送和接收的部分; 基帶:一般是信息處理的部分; 電源管理:一般是節電的部分,由于手機是能源有限的設備,所以電源管理十分重要; 外設... (來源:技術文章頻道)
射頻芯片網絡服務基帶芯片 2020-5-25 09:24
傳統來說,一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP 應用的手機,通常包含五個部分:射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。 射頻:一般是信息發送和接收的部分; 基帶:一般是信息處理的部分; 電源管理:一般是節電的部分,由于手機是能源有限的設備,所以電源管理十分重要; 外設:一般包括 LCD,... (來源:技術文章頻道)
射頻芯片電路分析網絡服務 2020-4-28 15:21
傳統來說,一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機,通常包含五個部分:射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。射頻:一般是信息發送和接收的部分;基帶:一般是信息處理的部分;電源管理:一般是節電的部分,由于手機是能源有限的設備,所以電源管理十分重要;外設:一般包括LCD,鍵盤,機殼... (來源:技術文章頻道)
射頻芯片 2020-4-26 10:53
IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法,可滿足更高密度,更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。IMEC的高級研發工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統集成計劃的項目總監Eric Beyne介紹了該技術,討論了主要的挑戰和價值,并列出了潛在的應用。 晶圓級封裝:適用于移動應用的有吸引力的封裝解決方案 ... (來源:技術文章頻道)
晶圓IMEC電子系統 2019-8-13 10:39