<rt id="ca42s"></rt>
·四款新型500萬像素圖像傳感器使客戶能夠通過單一靈活產品（而非雙芯片方案）實現高速、高細節的圖像捕捉優化 ·新系列產品非常適用于高速自動化制程和物體追蹤 ·全新傳感器采用先進技術，具有全局卷簾兩種快門模式，采用2.25µm像素技術，配備先進的 3D堆疊... （來源：新品頻道）
意法半導體圖像傳感器 2025-11-10 09:15
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
作者: 付斌EDA上云是近幾年大趨勢。你我都知道，芯片行業很卷，產品迭代速度越來越快，一些大公司也許不發愁算力、運維、交付周期等問題，但對有些芯片設計公司來說，也許本就研發人力不足，這些只會讓芯片產品上市速度大大降低，同時耗費大量時間和金錢。而仿真驗證的上云可以有效提速，一定程度上緩解... （來源：新聞頻道）
混合云 EDA 仿真 2024-12-23 10:56
作者：Julian摩爾定律可能已經顯現疲態，但仍有調整空間和操作余地在本周召開的Hot Chips大會上，AMD總裁Victor Peng探討了半導體行業面臨的一個重大挑戰，即應對日益增長的AI模型需求所帶來的電力問題。他指出：“如果從宏觀角度來看，對于那些大規模的部署，我們甚至可能面臨無法找到足夠的電力資源，... （來源：新聞頻道）
AMD Victor Peng AI 3D堆疊封裝 2024-9-4 11:25
芯片正在變得越來越復雜。開發者們一方面要應對摩爾定律趨近極限所帶來的挑戰，一方面要努力改進功耗、性能、面積（PPA），以及低延時目標。芯片開發者們始終堅持不斷創新，從而應對SysMoore時代所面臨的挑戰。MulTI-die芯片系統被細分成多個功能電路模塊，這些電路塊被稱為小裸片（small die）或者小芯... （來源：技術文章頻道）
電路模塊 芯片封裝 2022-8-18 09:51
我們現在使用的半導體大部分是硅基電路，問世已經60年了，多年來都是按照摩爾定律2年一次微縮的規律發展，但它終究是有極限的。臺積電在突破5nm、3nm及未來的2nm之后，下一步就要進軍1nm工藝了。 根據臺積電的規劃，今年會量產5nm工藝，2022年則會量產3nm工藝，2nm工藝已經在研發中了，預計會在20... （來源：新聞頻道）
臺積電1nm工藝 2020-4-27 16:12
去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾Kaby Lak... （來源：新聞頻道）
半導體芯片3D堆疊封裝技術 2019-1-23 09:23
搜索到7條【3D堆疊封裝】相關的全部。
搜索到7條【3D堆疊封裝】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
