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近日，高端封裝基板供應商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成新一輪融資，累計獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本，老股東亦持續加碼，華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。本輪融資... （來源：新聞頻道）
芯愛科技封裝基板 2024-1-15 14:16
根據集邦咨詢報道，英特爾已經向臺積電下達 3nm 工藝訂單，用于生產即將推出的 Lunar Lake 芯片，這標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本 CPU 的獨家生產商。 目前臺積電和英特爾均未置評。 根據此前曝光的技術細節，臺積電將負責為英特爾生產三款 Lunar Lake 關鍵芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，... （來源：新聞頻道）
英特爾 Lunar Lak3nm 臺積電 2023-11-22 13:22
如今，碳化硅用于要求苛刻的半導體應用，如火車、渦輪機、電動汽車和智能電網。由于其物理和電氣特性，基于SiC的器件適用于高溫、高功率密度和高工作頻率是常見要求的應用。盡管 SiC 功率器件推動了電動汽車、5G 和物聯網技術等要求苛刻領域的進步，但高質量 SiC 基板的生產給晶圓制造商帶來了多重挑戰... （來源：技術文章頻道）
SiC 晶片晶圓 2023-6-16 10:44
文章來源：Power Electronics News在相當長的一段時間內，硅一直是世界各地電力電子轉換器所用器件的首選半導體材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現帶來了一種替代材料，它能減輕對硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導體：將電子激發到導帶所需的能量更高，并且這種寬禁帶具備優于標準硅基器件的多種優... （來源：技術文章頻道）
碳化硅電氣化趨勢 2023-2-17 11:11
GaN 是一項久經考驗的化合物半導體技術。自 20 世紀 80 年代以來，化合物半導體一直都是高性能應用中的主導微波集成電路 (IC) 技術。這是因為與簡單的硅基半導體器件相比，它們可實現卓越的速度和功率組合。化合物半導體由元素周期表中的兩個或兩個以上不同元素族組成，而簡單的半導體器件則由硅 (Si) ... （來源：技術文章頻道）
GaN 技術 晶體管 GaN 2022-12-22 09:43
電子零組件生產商三星電機首度開始在韓國量產服務器用的 FC-BGA（覆晶-球柵陣列封裝），表示目標成為全球第三大 IC 封裝基板廠。 據 BusinessKorea、Pulse 報道，三星電機宣布，該公司的半導體基板產量持續提高，從 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相當于 100 個足球場。由于... （來源：新聞頻道）
三星電機IC 基板 2022-7-18 16:32
據業內消息人士稱，數據中心應用對 ABF 基板的強勁需求將在 2022 年及以后增加包括欣興電子（Unimicron Technology）、南亞電路板（Nan Ya PCB）和景碩（Kinsus Interconnect Technology）在內的中國臺灣供應商的收入和利潤。 ▲ 欣興電子 欣興電子報告稱，其 2022 年第一季度的收入同比增長... （來源：新聞頻道）
ABF 基板 2022-4-18 10:05
本章將深入探討氮化鎵 (GaN) 技術 ：其屬性、優點、不同制造工藝以及最新進展。這種更深入的探討有助于我們了解 ：為什么 GaN 能夠在當今這個技術驅動的環境下發揮越來越重要的作用。GaN ：可靠的技術GaN 是一項久經考驗的化合物半導體技術。自 20 世紀 80 年代以來，化合物半導體一直都是高性能應用中... （來源：技術文章頻道）
GaN 技術 GaN 器件 2022-3-21 15:07
據媒體報道稱，環球晶圓正擴大化合物半導體布局，并傳出 6 寸碳化硅（SiC）基板已供貨意法半導體等歐洲車用半導體大廠，在客戶需求較預期強勁下，明年產能更可望大增 3 倍。 環球晶圓董事長徐秀蘭透露，明年同步擴產 GaN（氮化鎵） 與 SiC（碳化硅），產能均將翻倍成長，且將在美國擴充 SiC 磊晶產能，... （來源：新聞頻道）
環球晶圓 6 寸 SiC 基板 2021-12-27 10:07
據國外媒體報道，由于供應緊張，包括高通和聯發科在內的主要芯片制造商從臺灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單，以滿足日益增長的需求。 過去幾年，高通推出了相對豐富的 5G 產品組合，其中包括基帶芯片、移動平臺和天線模塊，該公司的調制解調器用于市場上大多數高端 5G 手機。而且，該公司... （來源：新聞頻道）
高通聯發科 2021-2-23 12:44
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