RedCap，也稱為NR-Light，是5G中專為輕量級設備設計的技術。通過縮小帶寬和簡化硬件設計，顯著降低成本并提升能效；同時在保持低延遲的基礎上，滿足可穿戴設備和工業物聯網等對基本通訊性能的需求。它在不犧牲關鍵5G特性的前提下，實現了輕量化和高性價比的連接方案。 RedCap芯片在測試方面與常規5G... （來源：技術文章頻道）
5GRedcap 2025-9-24 11:02
QNX Cabin簡化高性能、軟件定義數字座艙的開發，為前沿車內體驗提供支持 縮短上市時間、增強全球開發者協作并降低軟件開發成本 一亞太地區主流OEM已選擇QNX Cabin開發下一代云端數字座艙 BlackBerry 有限公司（紐約證券交易所代碼：BB；多倫多證券交易所代碼：B... （來源：新聞頻道）
QNX 軟件定義數字座艙 2025-1-7 15:05
不久前WSTS發布預期稱，由于宏觀經濟的不確定性，以及來自智能手機和個人電腦的需求放緩，2023年半導體市場規模將同比減少4.1％，降至5565億美元。與之呼應的是，SEMI也表示，隨著需求減少，半導體廠將縮減資本支出，預計2023年全球半導體設備市場將同比下滑16%。正如泰瑞達資深產品專家于波所說，越是... （來源：新聞頻道）
SoC測試 泰瑞達 2023-1-6 16:32
作者：ADI產品營銷經理Richard Houlihan、ADI產品應用工程師Naveen Dhull、ADI首席IC設計工程師Padraig Fitzgerald先進的數字處理器IC要求通過單獨的DC參數和高速數字自動測試設備(ATE)測試，以達到質保要求。這帶來了很大的成本和組織管理挑戰。本文將介紹ADGM1001 SPDT MEMS開關如何助力一次性通... （來源：技術文章頻道）
MEMS開關 SoC測試 ADGM1001 ATE 2022-11-28 17:02
高級測試設計 （DFT） 技術通過提高順序翻牌的可控性和可觀察性，提供高效的測試解決方案，以應對更高測試成本、更高功耗、測試面積和較低幾何尺寸下的引腳數。這反過來又提高了SoC的良率，可靠性和可測試性是當今ASIC世界的重要因素。SoC 只不過是在單個硅襯底上集成多個處理器內核、微控制器、接口、... （來源：技術文章頻道）
分層DFT技術 SoC 2022-11-24 09:51
日前，泰瑞達中國區銷售副總經理黃飛鴻結合芯片測試市場的發展趨勢，介紹了泰瑞達最新的UltraFLEXplus系列產品，該產品可顯著加速芯片的測試流程和效率。摩爾定律給芯片測試也帶來了挑戰眾所周知，隨著摩爾定律的不斷演進，芯片工藝尺寸越來越小，功能也越來越復雜，這種趨勢不但給設計和制造帶來了挑戰... （來源：技術文章頻道）
芯片測試 摩爾定律 2022-1-17 13:31
致茂電子深耕半導體測試領域已20年，在中國擁有廣大愛好者。從基礎的4-bit 處理器到高端的 AI 人工智能芯片，處處都能看到致茂半導體測試機臺的身影。 此次展出的Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC測試系統，為3380系列平臺往高端技術的延伸。其數字信道速率(data rate)最高可達1Gbps、最高512個并行... （來源：新聞頻道）
Chroma 2021-3-17 09:46
全球領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試近日發布了首個為光收發芯片測試研發的解決方案——新型28G OPM（光纖端口測試模塊）。光收發芯片是一種通過光纖實現接收和發送數據的高端半導體芯片。和傳統線纜傳輸相比，光收發芯片在遠距離傳輸中能實現更高的速度和更小的功率損耗。這種技術具有廣闊的應用... （來源：新品頻道）
愛德萬測試發光收發器整體測試解決方案28G OPM光纖端口測試模塊 2015-6-29 17:27
惠瑞捷推出Inovys硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應... （來源：新品頻道）
Inovys 硅片調試方案V93000平臺系統級芯片（SoC） 2008-6-25 17:30
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