2025年8月3日-4日，由中國科學(xué)院微電子研究所、先進微系統(tǒng)集成協(xié)會、西安電子科技大學(xué)、中國電子學(xué)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團）有限責(zé)任公司共同主辦的2025中國國際低溫鍵合3D集成技術(shù)研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津盛大召開。作為國際半導(dǎo)體低溫鍵合領(lǐng)域的... （來源：新聞頻道）
青禾晶元3D低溫鍵合 2025-8-7 16:12
2025 中國國際低溫鍵合 3D 集成技術(shù)研討會（LTB-3D 2025 Satellite in China）于 8 月 3 日~4 日在天津舉辦，這是該會議首次來華。 本屆大會吸引了來自英國、新加坡、日本、奧地利、荷蘭、德國等國家 200 余名專家學(xué)者及企業(yè)代表，包括 20 余所國際頂尖高校、科研機構(gòu)和 10 余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的... （來源：新聞頻道）
國際半導(dǎo)體低溫鍵合 2025-8-7 11:08
在2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC）的開幕演講中，臺積電董事長劉德音以《揭秘創(chuàng)新未來》為主題，談及許多引領(lǐng)芯片發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)。 半導(dǎo)體創(chuàng)新是驅(qū)動現(xiàn)代科技進步的關(guān)鍵。劉德音認(rèn)為，半導(dǎo)體制程微縮腳步并未減緩，集成電路的晶體管密度、性能和功耗仍在持續(xù)進步，理想情況下，硬件創(chuàng)新應(yīng)像編寫軟件代... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm 2021-2-23 14:56
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