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在技術迭代與市場需求雙重驅動下，全球智能手機旗艦芯片正加速向高性能、高能效與強AI處理等方向升級。作為已連續五年穩居全球手機芯片出貨量榜首的廠商，聯發科深度洞察行業趨勢，積極將“芯”發現轉化為落地實踐，進而打造出契合產業脈搏的旗艦新品。 2025年9月22日，聯發科在深圳推出年... （來源：新聞頻道）
天璣9500手機芯片 2025-9-23 10:11
據商務部官網，商務部電子商務司負責人介紹了 2025 年 1-8 月我國電子商務發展情況。1-8 月，我國電子商務持續健康平穩發展，擴大商品和服務消費，加快人工智能創新應用，促進國際經貿互利共贏。 從數據中獲悉，今年 1-8 月全國網上零售額增長 9.6%，其中實物商品網上零售額增長 6.4%。據商務大數據... （來源：新聞頻道）
智能穿戴電腦手機 2025-9-23 09:21
近日，兩大巨頭NVIDIA和Intel宣布合作，Intel將為NVIDIA達定制基于x86架構的CPU。 媒體引述知情人士消息表示，CPU的晶圓制造主要仍由臺積電負責生產，再送往Intel代工廠完成封裝。 繼日本軟銀集團（SoftBank）、美國政府宣布入股Intel后，NVIDIA也宣布以50億美元入股Intel，成為大股東。 兩家公司... （來源：新聞頻道）
IntelNVIDIACPU 2025-9-22 10:49
聯發科今天在官網發文宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為全球首批2nm芯片之一，預計明年底進入量產并上市。 雖然官方并沒有公布具體產品，但是從產品規劃上來看已經很明顯了，這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... （來源：新聞頻道）
聯發科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，... （來源：新聞頻道）
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
臺媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示，英偉達考慮率先導入臺積電首個采用背面供電 (BSPDN) 技術的先進制程節點 A16。 報道指出，英偉達上次使用臺積電最先進制程技術制造芯片還是 110nm 時期，即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 余年的“常規”，是因為其看上... （來源：新聞頻道）
英偉達臺積電先進制程 2025-9-15 13:12
9月13日晚間，中國商務部官網發布公告稱，商務部于2025年7月23日收到江蘇省半導體行業協會（以下稱申請人）代表國內相關模擬芯片產業正式提交的反傾銷調查申請，申請人請求對原產于美國的進口相關模擬芯片進行反傾銷調查。 商務部依據《中華人民共和國反傾銷條例》有關規定，對申請人資格、申請... （來源：新聞頻道）
模擬芯片 2025-9-15 09:33
車用半導體龍頭企業英飛凌 Infineon 昨日在臺北舉行的 OktoberTech 生態創新峰會上表示，該企業計劃在 2026 年出樣后于 2028~2029 年量產車用 RISC-V 指令集 MCU 微控制器產品。 英飛凌認為未來汽車電子電氣架構將從分布式轉向集中式，E / E 系統將采用高算力中央計算單元搭配多個域控制器的組織... （來源：新聞頻道）
英飛凌RISCV MCU 微控制器 2025-9-12 16:31
車用半導體龍頭英飛凌今年3月宣布將推出RISC?V架構的汽車微控制器（MCU），英飛凌汽車電子事業部資深副總裁Hans Adlkofer指出，汽車電子電氣架構從分散式轉向集中式，未來車上將有大型中央運算單元，而該部分將以RISC-V架構為主，并于臺積電在歐洲投資的ESMC工廠生產。 英飛凌近兩年來動作頻頻，202... （來源：新聞頻道）
英飛凌RISCV車用芯片 2025-9-12 14:21
市場調查機構Yole Group的數據顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年回暖后同比增長19%。Yole Group預計市場將在2030年超過794億美元，2024-2030年復合年增長率（CAGR）達9.5%，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。 Yole Group強調，先進封裝正成為推動市場擴張的核心基石。從20... （來源：新聞頻道）
先進封裝 2025-9-11 16:16
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