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由開放數據中心委員會(ODCC)主辦的“2025開放數據中心大會”將于9月9日至11日于北京國際會議中心召開，本屆大會將以“擁抱AI變革，點燃算網引擎”為題，齊聚算力產業頭部玩家共話行業未來。全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）也將攜多款高效節... （來源：新聞頻道）
村田數據中心 2025-9-4 14:18
近日，村田中國（以下簡稱“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架構的一系列核心技術成果與產品布局，旨在推動下一代智能系統的發展。本屆展會聚焦AI、車用電子及應用處理器與信息安全等領域的最新發展，吸引了來自中國各地近 200 位產業領袖、技術專家與開發者... （來源：新聞頻道）
RISC V村田封裝電容 2025-9-3 10:03
今日，全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”） 亮相2025開放計算創新技術大會（OCP China Day），圍繞大會“開放變革：筑基、擴展、進化”的主題，重點展示了包括電源、電感、傳感器以及嶄新集成封裝解決方案在內的多款產品。今年，村田的創新技術與產品再次... （來源：新聞頻道）
村田開放計算 2025-8-7 16:41
7月14日下午，市場監督管理總局發布公告，宣布附加限制性條件批準新思科技公司（Synopsys）收購安似科技公司（ANSYS）股權案。 美國EDA大廠新思科技曾在2024年1月16日宣布，將以現金加股票的形式，收購工業軟件大廠ANSYS，總價值約為350億美元。該交易原本預計將于2025年上半年完成，但需獲得An... （來源：新聞頻道）
新思科技Ansys 2025-7-14 16:08
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點 IP 的領先供應商，Cadence 持續為臺積公司生態系統提供卓越的 AI 驅... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積A16 2025-5-23 13:04
西門子數字化工業軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領域創新，幫助客戶應對未來技術挑戰。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在內的Calibre® nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 S... （來源：新聞頻道）
西門子臺積電半導體 2025-5-6 11:20
• 實現高壓、噪聲環境中浮動電路的準確和安全測量 • 提供優越的高共模電壓和伴隨噪聲的抑制能力，以隔離小而快速的開關信號 是德科技（NYSE: KEYS ）開發了一種光隔離差分探頭系列，專門用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導體等快速開關器件的效率和性能測試。 是德科技光隔離... （來源：新聞頻道）
是德科技開關功率器件測試隔離探測技術 2025-3-27 09:53
隨著2025年的到來，全球科技產業正邁向AI賦能和數智化的全新階段。數智化不僅推動了傳統行業的智能化升級，也為新興產業的發展提供了強大動力。與此同時，本土化產業升級成為各國科技發展的關鍵戰略，尤其是在半導體、新能源汽車、數據中心等關鍵領域。泰克科技作為全球領先的測試與測量解決方案提供商... （來源：新聞頻道）
泰克人工智能 2025-2-7 15:03
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會上正式發布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平... （來源：新聞頻道）
芯和半導體DesignCon 2025全棧集成系統EDA平臺 2025-2-6 11:11
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