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在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
英特爾今日宣布，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州 Fab 9 投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的... （來源：新聞頻道）
英特爾 3D 先進封裝技術 Foveros 2024-1-26 09:52
作者: 付斌最近，比爾蓋茨力推AI Agent，給本就火爆的GPT再加了一把火。五年內每個人都將擁有AI私人助理Agent——無論你是否在辦公室工作，并稱“它們將徹底改變我們的生活方式”。從商界到學界，觀點和產品都在井噴，這昭示著全面AI時代已經到來。當所有公司加入道這競賽時，倘若在幾年之內，自己的產... （來源：新聞頻道）
英特爾 AI 至強 2023-12-18 14:53
芯片制造的核心設備則是光刻機。光刻機通過發光將光掩膜上的圖形投射在硅片上，制作成芯片。隨著芯片精密程度越來越高，光刻機在硅晶圓上制造出半導體芯片的前道工藝之后，為保護芯片不受外部環境的影響，還需要先進的封裝工藝，這一階段被稱為后道工藝。在后道工藝中，高密度的先進封裝不僅對精細布線... （來源：新聞頻道）
佳能 3D 技術 光刻機 2022-12-16 14:34
三星電子剛剛成立了半導體封裝工作小組 / 團隊 (TF)。該團隊直接由三星 CEO 領導，旨在加強與芯片封裝領域大型代工客戶的合作。 據媒體稱，三星電子的 DS 事業部在 6 月中旬成立了這一團隊，該部門直屬于 DS 事業部代表景桂賢 (音)。 該團隊由 DS 部門測試與系統包 (TSP) 的工程師、半導體研發中心... （來源：新聞頻道）
三星半導體封裝 2022-7-4 16:20
據韓國媒體《BusinessKorea》報導，隨著全球半導體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創下新高，準備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進，希望取得部分商機。 《Business... （來源：新聞頻道）
半導體封測日月光 2022-3-9 09:42
超微 (AMD-US) 首顆基于 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由臺積電 (2330-TW) 先進封裝制程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝制程除了前端續采用與晶圓制程相近的設備外，濕制程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信纮科 (6667-TW) 搭配，... （來源：新聞頻道）
AMD3D封裝 2021-11-15 10:06
自晶體管被發明以來，集成電路一直遵循摩爾定律發展——每 18 個月晶體管特征尺寸減小一半，尺寸減小，實現更高密度集成，功能、性能以及能效比大幅提升，成本降低，一如過去半個多世紀以來微處理器（Micro-processor）和半導體存儲器芯片所呈現出的發展特點一樣。為了使特征尺寸持續縮小，作為實現圖形... （來源：新聞頻道）
自晶體管集成電路 2021-9-3 11:22
代工廠、設備供應商、研發機構等都在研發一種稱之為銅混合鍵合（Hybrid bonding）工藝，這項技術正在推動下一代 2.5D 和 3D 封裝技術。 與現有的堆疊和鍵合方法相比，混合鍵合可以提供更高的帶寬和更低的功耗，但混合鍵合技術也更難實現。 異構集成是銅混合鍵合的主要優勢 銅混合鍵合并不是新鮮事... （來源：新聞頻道）
3D 封裝 2020-8-31 09:39
作為芯片制造過程的最后一步，封裝在電子供應鏈中看似有些不起眼，卻一直發揮著極為關鍵的作用。作為處理器和主板之間的物理接口，封裝為芯片的電信號和電源提供一個著陸區，尤其隨著行業的進步和變化，先進封裝的作用越來越凸顯。而隨著半導體工藝和芯片架構的日益復雜，傳統SoC二維單芯片思路已逐漸行... （來源：新聞頻道）
英特爾多芯片封裝技術 3D 封裝技術 2019-9-9 10:23
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