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在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下，傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩，而先進封裝技術，尤其是2.5D/3D堆疊封裝，正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示，2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元，占整體封測市場的46.6%，預計到2028年將增長至786億美元，年... （來源：新聞頻道）
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布成功推出業界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達到每信道 32 Gbps 的數據速率，已實現 UCIe 規格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (... （來源：新品頻道）
GUC UCIe 32G 芯片 2025-3-14 09:30
本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
英特爾今日宣布，已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州 Fab 9 投產的。英特爾公司執行副總裁兼首席全球運營官 Keyvan Esfarjani 表示：“先進封裝技術讓英特爾脫穎而出，幫助我們的... （來源：新聞頻道）
英特爾 3D 先進封裝技術 Foveros 2024-1-26 09:52
作者: 付斌最近，比爾蓋茨力推AI Agent，給本就火爆的GPT再加了一把火。五年內每個人都將擁有AI私人助理Agent——無論你是否在辦公室工作，并稱“它們將徹底改變我們的生活方式”。從商界到學界，觀點和產品都在井噴，這昭示著全面AI時代已經到來。當所有公司加入道這競賽時，倘若在幾年之內，自己的產... （來源：新聞頻道）
英特爾 AI 至強 2023-12-18 14:53
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統 3D 異構 2023-5-6 13:36
芯片制造的核心設備則是光刻機。光刻機通過發光將光掩膜上的圖形投射在硅片上，制作成芯片。隨著芯片精密程度越來越高，光刻機在硅晶圓上制造出半導體芯片的前道工藝之后，為保護芯片不受外部環境的影響，還需要先進的封裝工藝，這一階段被稱為后道工藝。在后道工藝中，高密度的先進封裝不僅對精細布線... （來源：新聞頻道）
佳能 3D 技術 光刻機 2022-12-16 14:34
作者：Afshin Odabaee設計高效和緊湊的 DC-DC 轉換器的藝術由一組精選的工程師實踐，他們對轉換設計中涉及的物理和支持數學有深刻的理解，并結合了健康的工作經驗。對波德圖、麥克斯韋方程以及對極點和零點的深刻理解融入了優雅的 DC-DC 轉換器設計。盡管如此，IC 設計人員通常會避免處理令人生畏的熱量... （來源：技術文章頻道）
POL穩壓器 DC－DC 轉換器 2022-7-20 09:36
三星電子剛剛成立了半導體封裝工作小組 / 團隊 (TF)。該團隊直接由三星 CEO 領導，旨在加強與芯片封裝領域大型代工客戶的合作。 據媒體稱，三星電子的 DS 事業部在 6 月中旬成立了這一團隊，該部門直屬于 DS 事業部代表景桂賢 (音)。 該團隊由 DS 部門測試與系統包 (TSP) 的工程師、半導體研發中心... （來源：新聞頻道）
三星半導體封裝 2022-7-4 16:20
據韓國媒體《BusinessKorea》報導，隨著全球半導體芯片需求加速成長，不僅芯片前端的晶圓制造受關注，連后段封裝測試也受重視。封測龍頭日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年營收都創下新高，準備在2022年加速投資，韓國封測廠商也積極搶進，希望取得部分商機。 《Business... （來源：新聞頻道）
半導體封測日月光 2022-3-9 09:42
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