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9月9日，2025德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能再度登上這一"預(yù)演"未來出行面貌的國(guó)際舞臺(tái)（展位號(hào)：B2館A14），全面展示從艙駕融合到高階輔助駕駛的"芯"實(shí)力，與全球汽車行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、合作伙伴共同探索AI驅(qū)... （來源：新聞?lì)l道）
黑芝麻智能AI 2025-9-10 13:25
據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，特朗普政府正與英特爾公司進(jìn)行談判，讓美國(guó)政府入股這家陷入困境的芯片制造商。這再次表明，白宮有意模糊國(guó)家與產(chǎn)業(yè)之間的界限。 知情人士表示，該交易將有助于支持英特爾在俄亥俄州規(guī)劃的工廠樞紐建設(shè)。英特爾曾承諾將該樞紐打造為全球最大芯片制造設(shè)施，但項(xiàng)目已多次延... （來源：新聞?lì)l道）
英特爾 2025-8-15 11:08
據(jù)臺(tái)媒《自由時(shí)報(bào)》報(bào)道，晶圓代工大廠臺(tái)積電位于高雄楠梓科學(xué)園區(qū)第一座2nm晶圓廠（P1）已經(jīng)邁入量產(chǎn)階段，月產(chǎn)能上看1萬片。高雄第二座2nm晶圓廠（P2）也已開始設(shè)備裝機(jī)，預(yù)計(jì)將于今年年底前進(jìn)行試產(chǎn)。 供應(yīng)鏈設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電今年3月31日在高雄舉行2nm擴(kuò)產(chǎn)典禮，其中主要是P2廠上梁儀式，經(jīng)過... （來源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電晶圓廠 2025-8-5 14:24
據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)報(bào)道，英特爾新任CEO陳立武正考慮對(duì)其晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行重大調(diào)整，停止向外部客戶推銷其長(zhǎng)期開發(fā)的尖端制程技術(shù)，其中就包括不再向外部客戶推銷Intel 18A和后續(xù)的演進(jìn)版本的Intel 18A-P制程。如果該消息屬實(shí)，那么將意味著英特爾需要對(duì)已經(jīng)投入數(shù)十億美元開發(fā)成本Intel 18A制程計(jì)提相關(guān)損失。... （來源：新聞?lì)l道）
英特爾Intel 18A 2025-7-3 10:15
25年4月的機(jī)圈大戰(zhàn)余溫未散，5月戰(zhàn)火再度升級(jí)！新機(jī)發(fā)布如潮水般涌來，折疊屏、性能怪獸、輕薄小屏輪番登場(chǎng)。而本月最重磅的消息則是小米自研設(shè)計(jì)芯片——玄戒O1首次亮相，讓魯大師直呼“這才是真正的神仙打架”，也因此咱魯大師后臺(tái)數(shù)據(jù)頻繁被刷屏。 5月總共收錄27款新機(jī)，... （來源：新聞?lì)l道）
魯大師紅魔手機(jī) 2025-6-5 16:41
同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公... （來源：新聞?lì)l道）
Cadence臺(tái)積公司 2025-5-27 14:01
楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積公司的長(zhǎng)期合作，利用經(jīng)過認(rèn)證的設(shè)計(jì)流程、經(jīng)過硅驗(yàn)證的 IP 和持續(xù)的技術(shù)協(xié)作，加速 3D-IC 和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片開發(fā)進(jìn)程。作為臺(tái)積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節(jié)點(diǎn) IP 的領(lǐng)先供應(yīng)商，Cadence 持續(xù)為臺(tái)積公司生態(tài)系統(tǒng)提供卓越的 AI 驅(qū)... （來源：新聞?lì)l道）
Cadence臺(tái)積A16 2025-5-23 13:04
工商時(shí)報(bào)今天（5 月 20 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2025 臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行宣布其首款 2nm 芯片，預(yù)估將于 2025 年 9 月流片（Tape-out）。 流片（英文：Tape Out），是將設(shè)計(jì)好的集成電路（IC）布局轉(zhuǎn)換成實(shí)際的物理芯片的過程，就像流水線一樣，通過一系列工藝步驟制造芯片。... （來源：新聞?lì)l道）
聯(lián)發(fā)科2nm 2025-5-20 15:49
5月15日，2025臺(tái)積電技術(shù)論壇臺(tái)北場(chǎng)正式開幕，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)及全球業(yè)務(wù)的資深副總經(jīng)理暨副共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)表示，臺(tái)積電即將量產(chǎn)的 2nm制程客戶采用度非常高，第一年的是3nm和5nm第一年的兩倍，第二年預(yù)計(jì)更是會(huì)達(dá)到四倍。 張曉強(qiáng)表示，半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷非常重要的戰(zhàn)略變革。以他業(yè)界30年經(jīng)驗(yàn)來說，仍... （來源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電2nm 2025-5-16 14:14
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對(duì)未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer™ 和 PERC™在內(nèi)的Calibre® nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 S... （來源：新聞?lì)l道）
西門子臺(tái)積電半導(dǎo)體 2025-5-6 11:20
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聯(lián)發(fā)科2nm 2025-5-20 15:49
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