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2025年9月23日,中國上海訊——今日,第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)(CIIF 2025)在國家會(huì)展中心(上海)隆重開幕。開幕式現(xiàn)場(chǎng),作為國內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家,芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis,從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出,斬獲第... (來源:新聞?lì)l道)
eda技術(shù)eda設(shè)計(jì) 2025-9-24 17:06
2025年8月26日,中國深圳訊——近日,第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)(SiP Conference China 2025)在深圳會(huì)展中心(福田)隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次以大會(huì)主席身份發(fā)表題為《智聚芯能,異構(gòu)互聯(lián),共贏AI時(shí)代機(jī)遇》的開幕演講,從產(chǎn)業(yè)高度系統(tǒng)闡釋了在AI算力爆發(fā)背景下,Ch... (來源:新聞?lì)l道)
cpu主板 2025-8-27 14:04
近日,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)與麒麟軟件有限公司(以下簡(jiǎn)稱“麒麟軟件”)共同宣布,雙方已完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證。芯和半導(dǎo)體“從芯片到系統(tǒng)”的多款多物理場(chǎng)仿真與系統(tǒng)驗(yàn)證EDA產(chǎn)品在銀河麒麟高級(jí)服務(wù)器操作系統(tǒng)(工業(yè)版)V10上實(shí)現(xiàn)... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體STCO手麒麟軟件 2025-8-14 15:01
芯和半導(dǎo)體近日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2025設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了其EDA2025軟件集。 面對(duì)人工智能技術(shù)對(duì)計(jì)算效能需求的指數(shù)級(jí)攀升,構(gòu)建支撐AI發(fā)展的新型基礎(chǔ)設(shè)施需立足系統(tǒng)性思維,突破單一芯片的物理邊界,構(gòu)建涵蓋計(jì)算架構(gòu)、存儲(chǔ)范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DAC 2025-6-24 11:04
由全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)盛典于上海圓滿落幕,國內(nèi)集成系統(tǒng) EDA 領(lǐng)域的專家芯和半導(dǎo)體,憑借卓越實(shí)力,在長(zhǎng)達(dá)半年多的嚴(yán)格評(píng)選中突出重圍。此次評(píng)選匯聚了集成電路行業(yè)專家、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及資深媒體分析師等各方專業(yè)力量,經(jīng)過層層篩選與審慎評(píng)估... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng) 2025-3-28 10:16
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品,包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái)Boreas。與此同時(shí),芯和半導(dǎo)體全面升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體DesignCon 2025全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái) 2025-2-6 11:11
時(shí)隔三年,備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)于6月24日在首都人民大會(huì)堂舉行。由芯和半導(dǎo)體與上海交通大學(xué)等單位合作的項(xiàng)目“射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團(tuán)隊(duì)領(lǐng)獎(jiǎng) 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)立于2010年,是國內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)先... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng) 2024-6-25 15:25
高性能計(jì)算和人工智能正在形成推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對(duì)摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來了許多突破,同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái),共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系... (來源:新聞?lì)l道)
高性能計(jì)算人工智能3DIC Chiplet 2023-10-26 15:07
2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) 2023-10-26 09:34
芯和半導(dǎo)體于2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。繼上月在國際微波展IMS上發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本之后,芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布了全系列... (來源:新聞?lì)l道)
芯和半導(dǎo)體 DAC EDA 2023-7-11 10:35
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