韓國 AI 芯片企業 Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯技術的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯，相較標準版本的 UCIe 連接更為密集節能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
臺積電 2025 年北美技術論壇不僅公布了最先進的 A14 邏輯制程，在先進封裝領域也有多項重要信息公布。 臺積電表示該企業計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中，這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進一步提... （來源：新品頻道）
臺積電SoW X 晶圓CoWoS 2025-4-24 11:25
先進特殊應用集成電路 (ASIC) 領導廠商創意電子(GUC) 今日宣布成功推出業界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™)物理層芯片，可達到每信道 32 Gbps 的數據速率，已實現 UCIe 規格定義中的最高速度。UCIe 32G IP 支持 UCIe 2.0規范，能提供每1毫米晶粒邊緣 10 Tbps (... （來源：新品頻道）
GUC UCIe 32G 芯片 2025-3-14 09:30
高性能電子材料制造商英凱高級材料有限責任公司宣布發布其突破性產品：導熱底部填充膠UF 158A2。 UF 158A2 專為用于各種電子設備而設計，不僅可以在 CoWoS 封裝中一步取代底部填充膠、銀環氧樹脂和散熱片, 還可以為關鍵組件提供卓越的保護和改進的熱管理。通過填充... （來源：新品頻道）
導熱底部填充膠UF 158A2 2023-5-17 09:35
Rambus Inc.是一家專注于使數據更快更安全并領先業界的silicon IP和芯片提供商。今天，宣布它的 HBM2E內存接口解決方案實現了創紀錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業界最快的，來自SK hynix的3.6Gbps運行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個HBM2E設備提供460 GB/... （來源：新品頻道）
Rambus HBM2E 2020-9-10 17:08
Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，采用HBM和CCIX技術的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的細節。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM將存儲器帶寬提升了20倍，而相比競爭性存儲器技術，則將單位比特功耗降低4倍。這些新型器件專為滿足諸如機器學習、以太網互聯、8K... （來源：新品頻道）
XilinxFPGA存儲器帶寬提升20倍16nm Virtex UltraScale＋ FPGA 2016-11-14 13:09
Xilinx今天發布擁有440萬個邏輯單元的創紀錄產品，其密度是業界最高密度產品Virtex® -7 2000T的兩倍以上，該器件使其成功在高端器件市場連續兩代保持領先優勢，并為客戶提供了超越工藝節點的價值優勢。作為賽靈思今天推出的All Programmable UltraScale™ 系列的最高端器件，Virtex® Ultr... （來源：新品頻道）
Xilinx440萬個邏輯單元Virtex－7 2000T 2013-12-11 10:40
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