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↓在新品中搜索到 11 條關于“EUV”的信息，用時:0.001 sec.

紫光展銳推出高價值解決方案UNISOC 7861 ，助力支付產業智能化升級

隨著金融支付產業智能化和泛支付場景一體化解決方案成為行業發展新趨勢，金融支付領域對高價值解決方案有了更高要求，這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強功能，還需要適應更加多樣化的應用場景，并支持更多創新性的支付方案。跨越全小核芯片時代的解決方案UNISOC 7861紫光展銳推出高性價比芯片...
紫光展銳UNISOC 7861 2024-04-19

DNP開發出用于3納米EUV光刻的光掩膜工藝

響應電路線寬日益精細化的半導體市場需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功開發出一種光掩膜制造工藝，能夠適應3納米（10-9米）光刻工藝，以支持半導體制造的尖端工藝——極紫外(EUV)光刻。能夠支持3納米EUV光刻的光掩膜（照片：美國商業資訊） [背景]DNP不斷滿足半導體制造商...
DNP3納米EUV光刻光掩膜 2023-12-13

英特爾發布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，推動量子計算走向實用

今天，英特爾發布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來積累的晶體管設計和制造能力。在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米...
英特爾量子計算全新量子芯片Tunnel Falls 2023-06-16

三星電子首款12納米級DDR5 DRAM開發成功

- 三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展三星電子宣布，已成功開發出其首款采用12納米（nm）級工藝技術打造的16 Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產品評估。三星電子首款12納米級DDR5 DRAM 三星電子高級副...
三星電子DDR5 DRAM 2022-12-21

三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式發布：采用 5nm EUV 工藝，CPU 快 20%，GPU 快 1000%

外媒 SAMMOBILE 報道，三星今天發布了全新的 Exynos 處理器--Exynos W920，是為可穿戴設備量身定做的。它是三年前與初代 Galaxy Watch 一起發布的 Exynos 9110 芯片的繼任者。Exynos W920 將于明天在 Galaxy Watch 4 和 Galaxy Watch 4 Classic 中首次亮相。在比上一代產品更省電的同時，新的 Exynos W...
三星Exynos W920 2021-08-10

EUV技術迎來新變革？阿斯麥新一代極紫外光刻機明年問市

據國外媒體報道，已經推出了兩款極紫外光刻機的阿斯麥，正在研發第三款，計劃在明年年中開始出貨。阿斯麥是在三季度的財報中，披露他們全新的極紫外光刻機計劃在明年年中開始出貨的，型號為TWINSCAN NXE:3600D。在財報中，阿斯麥表示他們已經敲定了TWINSCAN NXE:3600D的規格，...
EUV阿斯麥 2020-10-16

KLA－Tencor為尖端集成電路器件技術推出全新量測系統

KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對10納米以下（sub-10nm）集成電路（IC）器件的開發和批量生產推出四款創新的量測系統：Archer™600疊對量測系統，WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測量系統，SpectraShape™ 10K光學關鍵尺寸（CD）量測系統和SensArray®HighTemp 4...
KLA－TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4m... 2017-03-20

KLA－Tencor公司針對10納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統

KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實現當前和下一代掩膜設計的關鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷...
KLA－Tencor光罩檢測系統掩膜技術 2016-08-26

EVG集團推出GEMINI FB XT平臺

EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾...
3D－ICEVGGEMINI FB XT平臺硅片通道技術 2014-08-20

KLA-Tencor 宣布推出新型 Teron SL650 光罩檢測系統

KLA-Tencor 公司宣布推出 Teron™ SL650，該產品是專為集成電路晶圓廠提供的一種新型光罩質量控制解決方案，支持 20nm 及更小設計節點。Teron SL650 采用 193nm光源及多種 STARlight™ 光學技術，提供必要的靈敏度和靈活性，以評估新光罩的質量，監控光罩退化，并檢測影響成品率的光罩缺陷，...
KLA－TencorTeron SL650光罩檢測系統 2014-05-28

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