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"國產化"已成為產業升級的關鍵趨勢之一。6月16日，在2025 MWC上海開幕前夕，移遠通信宣布重磅發布全國產化5G智能模組SG530C-CN。 該產品以100%國產硬件架構筑牢安全基座，通過深度兼容國產操作系統構建自主生態閉環，疊加8 TOPS端側AI算力，為金融、能源、工業、交通等關鍵領域注入安全可... （來源：新品頻道）
移遠通信SG530C CN 2025-6-19 09:06
近日，美光科技（Micron）公司宣布，其全球首款基于 1γ（1-gamma）節點的低功耗雙倍數據速率的 LPDDR5X 內存的認證樣品現已上市，旨在加速旗艦智能手機上的 AI 應用。 據介紹，美光 LPDDR5X 擁有業界最快的 10.7 Gbps LPDDR5X 速度等級，并可節省高達 20% 的功耗，即使在執行 AI 翻譯或圖像生... （來源：新品頻道）
美光1γ LPDDR5X內存 2025-6-6 16:03
隨著金融支付產業智能化和泛支付場景一體化解決方案成為行業發展新趨勢，金融支付領域對高價值解決方案有了更高要求，這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強功能，還需要適應更加多樣化的應用場景，并支持更多創新性的支付方案。 跨越全小核芯片時代的解決方案UNISOC 7861紫光展銳推出高性價比芯片... （來源：新品頻道）
紫光展銳 UNISOC 7861 2024-4-19 15:10
響應電路線寬日益精細化的半導體市場需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功開發出一種光掩膜制造工藝，能夠適應3納米（10-9米）光刻工藝，以支持半導體制造的尖端工藝——極紫外(EUV)光刻。 能夠支持3納米EUV光刻的光掩膜（照片：美國商業資訊） [背景]DNP不斷滿足半導體制造商... （來源：新品頻道）
DNP 3納米EUV光刻 光掩膜 2023-12-13 09:32
今天，英特爾發布包含12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，繼續探索量子實用性，以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發的最先進的硅自旋量子比特芯片，利用了英特爾數十年來積累的晶體管設計和制造能力。 在英特爾的晶圓廠里，Tunnel Falls是在300毫米... （來源：新品頻道）
英特爾 量子計算 全新量子芯片 Tunnel Falls 2023-6-16 10:20
- 三星電子新款DRAM將于2023年開始量產，以優異的性能和更高的能效，推動下一代計算、數據中心和AI應用的發展三星電子宣布，已成功開發出其首款采用12納米（nm）級工藝技術打造的16 Gb DDR5 DRAM，并與AMD一起完成了兼容性方面的產品評估。 三星電子首款12納米級DDR5 DRAM 三星電子高級副... （來源：新品頻道）
三星電子 DDR5 DRAM 2022-12-21 10:42
外媒 SAMMOBILE 報道，三星今天發布了全新的 Exynos 處理器--Exynos W920，是為可穿戴設備量身定做的。它是三年前與初代 Galaxy Watch 一起發布的 Exynos 9110 芯片的繼任者。Exynos W920 將于明天在 Galaxy Watch 4 和 Galaxy Watch 4 Classic 中首次亮相。在比上一代產品更省電的同時，新的 Exynos W... （來源：新品頻道）
三星Exynos W920 2021-8-10 16:18
據國外媒體報道，已經推出了兩款極紫外光刻機的阿斯麥，正在研發第三款，計劃在明年年中開始出貨。 阿斯麥是在三季度的財報中，披露他們全新的極紫外光刻機計劃在明年年中開始出貨的，型號為TWINSCAN NXE:3600D。 在財報中，阿斯麥表示他們已經敲定了TWINSCAN NXE:3600D的規格，... （來源：新品頻道）
EUV阿斯麥 2020-10-16 11:13
KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）今天針對10納米以下（sub-10nm）集成電路（IC）器件的開發和批量生產推出四款創新的量測系統：Archer™600疊對量測系統，WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測量系統，SpectraShape™ 10K光學關鍵尺寸（CD）量測系統和SensArray®HighTemp 4... （來源：新品頻道）
KLA－TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4mm 2017-3-20 14:18
KLA-Tencor 公司（納斯達克股票代碼：KLAC）針對 10 納米及以下的掩膜技術推出了三款先進的光罩檢測系統，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統是實現當前和下一代掩膜設計的關鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴重損害成品率的缺陷... （來源：新品頻道）
KLA－Tencor掩膜技術光罩檢測系統 2016-8-26 11:42
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