"國(guó)產(chǎn)化"已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵趨勢(shì)之一。6月16日,在2025 MWC上海開幕前夕,移遠(yuǎn)通信宣布重磅發(fā)布全國(guó)產(chǎn)化5G智能模組SG530C-CN。 該產(chǎn)品以100%國(guó)產(chǎn)硬件架構(gòu)筑牢安全基座,通過深度兼容國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)構(gòu)建自主生態(tài)閉環(huán),疊加8 TOPS端側(cè)AI算力,為金融、能源、工業(yè)、交通等關(guān)鍵領(lǐng)域注入安全可... (來源:新品頻道)
移遠(yuǎn)通信SG530C CN 2025-6-19 09:06
近日,美光科技(Micron)公司宣布,其全球首款基于 1γ(1-gamma)節(jié)點(diǎn)的低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率的 LPDDR5X 內(nèi)存的認(rèn)證樣品現(xiàn)已上市,旨在加速旗艦智能手機(jī)上的 AI 應(yīng)用。 據(jù)介紹,美光 LPDDR5X 擁有業(yè)界最快的 10.7 Gbps LPDDR5X 速度等級(jí),并可節(jié)省高達(dá) 20% 的功耗,即使在執(zhí)行 AI 翻譯或圖像生... (來源:新品頻道)
美光1γ LPDDR5X內(nèi)存 2025-6-6 16:03
隨著金融支付產(chǎn)業(yè)智能化和泛支付場(chǎng)景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展新趨勢(shì),金融支付領(lǐng)域?qū)Ω邇r(jià)值解決方案有了更高要求,這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強(qiáng)功能,還需要適應(yīng)更加多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景,并支持更多創(chuàng)新性的支付方案。 跨越全小核芯片時(shí)代的解決方案UNISOC 7861紫光展銳推出高性價(jià)比芯片... (來源:新品頻道)
紫光展銳 UNISOC 7861 2024-4-19 15:10
響應(yīng)電路線寬日益精細(xì)化的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功開發(fā)出一種光掩膜制造工藝,能夠適應(yīng)3納米(10-9米)光刻工藝,以支持半導(dǎo)體制造的尖端工藝——極紫外(EUV)光刻。 能夠支持3納米EUV光刻的光掩膜(照片:美國(guó)商業(yè)資訊) [背景]DNP不斷滿足半導(dǎo)體制造商... (來源:新品頻道)
DNP 3納米EUV光刻 光掩膜 2023-12-13 09:32
今天,英特爾發(fā)布包含12個(gè)硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,繼續(xù)探索量子實(shí)用性,以解決重大難題。Tunnel Falls是英特爾迄今為止研發(fā)的最先進(jìn)的硅自旋量子比特芯片,利用了英特爾數(shù)十年來積累的晶體管設(shè)計(jì)和制造能力。 在英特爾的晶圓廠里,Tunnel Falls是在300毫米... (來源:新品頻道)
英特爾 量子計(jì)算 全新量子芯片 Tunnel Falls 2023-6-16 10:20
- 三星電子新款DRAM將于2023年開始量產(chǎn),以優(yōu)異的性能和更高的能效,推動(dòng)下一代計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和AI應(yīng)用的發(fā)展三星電子宣布,已成功開發(fā)出其首款采用12納米(nm)級(jí)工藝技術(shù)打造的16 Gb DDR5 DRAM,并與AMD一起完成了兼容性方面的產(chǎn)品評(píng)估。 三星電子首款12納米級(jí)DDR5 DRAM 三星電子高級(jí)副... (來源:新品頻道)
三星電子 DDR5 DRAM 2022-12-21 10:42
外媒 SAMMOBILE 報(bào)道,三星今天發(fā)布了全新的 Exynos 處理器--Exynos W920,是為可穿戴設(shè)備量身定做的。它是三年前與初代 Galaxy Watch 一起發(fā)布的 Exynos 9110 芯片的繼任者。Exynos W920 將于明天在 Galaxy Watch 4 和 Galaxy Watch 4 Classic 中首次亮相。在比上一代產(chǎn)品更省電的同時(shí),新的 Exynos W... (來源:新品頻道)
三星Exynos W920 2021-8-10 16:18
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,已經(jīng)推出了兩款極紫外光刻機(jī)的阿斯麥,正在研發(fā)第三款,計(jì)劃在明年年中開始出貨。 阿斯麥?zhǔn)窃谌径鹊呢?cái)報(bào)中,披露他們?nèi)碌臉O紫外光刻機(jī)計(jì)劃在明年年中開始出貨的,型號(hào)為TWINSCAN NXE:3600D。 在財(cái)報(bào)中,阿斯麥表示他們已經(jīng)敲定了TWINSCAN NXE:3600D的規(guī)格,... (來源:新品頻道)
EUV阿斯麥 2020-10-16 11:13
KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)今天針對(duì)10納米以下(sub-10nm)集成電路(IC)器件的開發(fā)和批量生產(chǎn)推出四款創(chuàng)新的量測(cè)系統(tǒng):Archer™600疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng),WaferSight™PWG2圖案晶片幾何特征測(cè)量系統(tǒng),SpectraShape™ 10K光學(xué)關(guān)鍵尺寸(CD)量測(cè)系統(tǒng)和SensArray®HighTemp 4... (來源:新品頻道)
KLA-TencorArcher600WaferSightPWG2SpectraShape 10KSensArrayHighTemp 4mm 2017-3-20 14:18
KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼:KLAC)針對(duì) 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測(cè)系統(tǒng),Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識(shí)光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷... (來源:新品頻道)
KLA-Tencor掩膜技術(shù)光罩檢測(cè)系統(tǒng) 2016-8-26 11:42