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全球領(lǐng)先的自動測試設(shè)備和機器人供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布推出新一代內(nèi)存測試平臺Magnum 7H，旨在滿足高性能生成式AI服務器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片測試的嚴苛要求。Magnum 7H專為大規(guī)模HBM堆疊裸片測試而設(shè)計，具備高同測數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開... （來源：新品頻道）
泰瑞達內(nèi)存HBM測試平臺Magnum 7H 2025-8-11 15:50
SK 海力士在當?shù)貢r間 4 月 23 日舉行的臺積電 2025 年北美技術(shù)論壇上展示了多款 DRAM 內(nèi)存新品，包括先進的 HBM 內(nèi)存和標準 DIMM 模組。 其中在 HBM 部分，作為首家在 HBM 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 16 層鍵合的內(nèi)存企業(yè)，SK 海力士帶來了采用 Advanced MR-MUF 鍵合技術(shù)的 16Hi HBM 內(nèi)存模型。 而在具體... （來源：新品頻道）
SK 海力士內(nèi)存 2025-4-27 16:06
臺積電 2025 年北美技術(shù)論壇不僅公布了最先進的 A14 邏輯制程，在先進封裝領(lǐng)域也有多項重要信息公布。 臺積電表示該企業(yè)計劃在 2027 年量產(chǎn) 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺積電先進邏輯技術(shù)將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中，這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進一步提... （來源：新品頻道）
臺積電SoW X 晶圓CoWoS 2025-4-24 11:25
• 面向移動應用、客戶端計算和人工智能應用，為 LPDDR6內(nèi)存提供完整的設(shè)計和驗證解決方案 • 支持 JEDEC協(xié)會持續(xù)推廣的 LPDDR6 新內(nèi)存標準 • 聚焦速度優(yōu)化、能效和可靠性測試，增強性能分析 • 采用先進的基于測量的噪聲補償技術(shù)，實現(xiàn)卓... （來源：新品頻道）
是德科技LPDDR6解決方案測試 2025-2-11 11:10
美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數(shù)據(jù)中心降低運營成本全球內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內(nèi)存，并于 ... （來源：新品頻道）
美光HBM3E 解決方案人工智能 2024-3-4 14:15
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