隨著智能手機創新放緩,AR眼鏡因其便攜性、與現實世界增強交互的獨特性,有望成為繼智能手機之后的下一代智能計算平臺的核心載體,成為連接物理世界和數字世界的橋梁。伴隨AI、5G、空間計算等技術的深度融合,AR/AI智慧化浪潮正在徹底改寫人機交互的邊界。AR/AI眼鏡已成為引領未來發展的關鍵賽道,吸引... (來源:技術文章頻道)
AR眼鏡 2025-9-22 14:40
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等,是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一,其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題,支撐了摩爾定律的延續。2011年,英特爾成功量產采用FinFET的處理器;2022年,三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司;2025年,... (來源:技術文章頻道)
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于復旦微FM33FG065A MCU和艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)OSIRE® E3731i RGBi LED汽車氛圍燈方案。 圖示1-大聯大品佳以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案的展示板圖 當前,汽車氛圍燈作為提升內飾質感的重... (來源:技術文章頻道)
大聯大復旦微ams OSRAM汽車氛圍燈 2024-11-25 13:01
離子注入是SiC器件制造的重要工藝之一。通過離子注入,可以實現對n型區域和p型區域導電性控制。本文簡要介紹離子注入工藝及其注意事項。SiC的雜質原子擴散系數非常小,因此無法利用熱擴散工藝制造施主和受主等摻雜原子的器件結構(形成pn結)。因此,SiC器件的制造采用了基于離子注入工藝的摻雜技術:在... (來源:技術文章頻道)
SiC 三菱電機 2024-11-14 10:45
虛擬半導體工藝建模是研究金屬線設計選擇更為經濟、快捷的方法 作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門半導體工藝與整合部高級經理 Daebin Yim• 由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題,半導體行業正在尋找替代銅的金屬線材料。• 在較小尺寸中,釕的性能優于銅和鈷,因此是較有潛力的替... (來源:技術文章頻道)
工藝建模金屬線材料電阻電容 2024-4-8 15:17
2023什么最火?無疑是以ChatGPT為代表的AGI (通用人工智能)了,甚至被稱之為第四次工業革命的推動者。比爾·蓋茨說,“ChatGPT像互聯網發明一樣重要,將會改變世界。”加速爆發的AI無處不在AI芯片和AI服務器 – 掀起大規模建設熱潮ChatGPT的強大讓很多人看到了AI所帶來的無限可能,國內外互聯網公司紛紛... (來源:技術文章頻道)
泰克 AI技術 電壓測試ChatGPT 2024-2-28 10:13
常見主要電容器種類 如果您查看電腦等電子設備的主機板的話,最常看見的是上圖中的6種類型的電容器。鉭電解電容器(二氧化錳型、高分子型),鋁電解電容器(罐狀/電解液、罐狀/高分子、貼片型),MLCC等。聚合物電容器是指陰極使用了導電聚合物的電解電容器,具有低ESR、穩定的溫度特性、安全和長壽命等特... (來源:技術文章頻道)
聚合物電容器電解電容器 2023-12-26 10:56
無論是切換智能手機應用程序,還是享受沉浸式游戲體驗,都有可能遇到系統內存訪問速度慢的問題。如果汽車的自動制動系統不能及時響應前方道路上的障礙物,問題是很嚴重的。如今,智能、互聯和帶寬密集型應用依賴于超快、低延遲的內存訪問,以實現我們日常生活所依賴的一系列功能。那么,什么樣的技術能... (來源:技術文章頻道)
LPDDR5X 內存 新思科技 2023-12-20 10:28
幫助imec確定使用半大馬士革集成和空氣間隙結構進行3nm后段集成的工藝假設 作者:泛林集團Semiverse™ Solution部門半導體工藝與整合工程師Assawer Soussou博士• 隨著芯片制造商向3nm及以下節點邁進,后段模塊處理迎來挑戰• 半大馬士革集成方案中引入空氣間隙結構可能有助于縮短電... (來源:技術文章頻道)
半大馬士革集成空氣間隙結構 2023-12-18 15:36
探討晶圓背面的半導體新機遇 作者:泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初,晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過程中,幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后,我們想到,可... (來源:技術文章頻道)
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17