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Intel是當(dāng)下為數(shù)不多同時(shí)擁有頂尖的芯片設(shè)計(jì)能力和制造能力的全能企業(yè)，新CEO帕特基辛格上任后，對(duì)于晶圓代工業(yè)務(wù)，Intel寄予厚望，一方面開(kāi)放接納三方客戶，另一方面也在先進(jìn)制程上發(fā)力。據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，它將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
Intel 4nm芯片 2022-12-6 13:55
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子的代工部門(mén)Samsung Foundry已與英偉達(dá)、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術(shù)為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產(chǎn)只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產(chǎn)3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報(bào)道稱... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星 3nm制程工藝 2022-11-24 13:53
根據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea 報(bào)導(dǎo)，谷歌（Google）已經(jīng)決定將用于下一代智能手機(jī)Pixel 8 系列搭載的第三代Tensor移動(dòng)處理器，交由三星3nm制程技術(shù)來(lái)生產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在2023 年下半年正式推出。市場(chǎng)人士表示，谷歌將新一代的Tensor 移動(dòng)處理器交由三星代工，這預(yù)計(jì)也將繼續(xù)加強(qiáng)兩家公司在智能手機(jī)處理器上的合... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
谷歌Tensor三星3nm 2022-9-1 08:58
據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)（Korea Economic Daily）引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱，三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片，預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì)，2025年開(kāi)始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判，三星將通過(guò)自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率，以追趕臺(tái)積電。... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星旗艦機(jī)芯片 2022-5-19 09:38
三星的晶圓代工部門(mén)最近負(fù)面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報(bào)5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺(tái)積電生產(chǎn)驍龍8處理器。 不過(guò)從技術(shù)上來(lái)說(shuō)，三星現(xiàn)在依然是唯一能緊追臺(tái)積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節(jié)點(diǎn)上落后了一些，但在接下來(lái)的... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星3nm晶圓代工 2022-3-10 09:55
11月19日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了其近些年來(lái)最高端的手機(jī)SoC芯片天璣9000，采用了臺(tái)積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產(chǎn)。 5nm芯片在2020年就已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋(píng)果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎(chǔ)上，臺(tái)積電和三星正向3nm芯片進(jìn)... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
11月22日消息，三星晶圓代工部門(mén)計(jì)劃2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm制程，據(jù)韓國(guó)業(yè)界人士消息，三星3nm首發(fā)客戶有望包括高通以及AMD兩家大廠，同時(shí)三星自家明年下半年推出的新一代Exynos處理器也將采用3nm制程。 11月22日消息，三星晶圓代工部門(mén)計(jì)劃2022年上半年量產(chǎn)第一代3nm制程，據(jù)韓國(guó)業(yè)界人士消息，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星晶圓高通MD 2021-11-22 15:10
三星正在奮力沖刺3nm制程，希望借此進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電的差距。最新的信息顯示，三星旗下晶圓代工事業(yè)部門(mén)已和全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）巨頭Cadence合作推出了3nm制程相關(guān)開(kāi)發(fā)工具，加速相關(guān)先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)的軟件程序。相較之下，臺(tái)積電與EDA廠商于5月推出了3nm相關(guān)開(kāi)發(fā)工具，三星正以三至四個(gè)月的差距緊... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星3nm GAA 2021-9-10 09:22
三星電子決心要趕在臺(tái)積電前，將新一代3nm GAA制程技術(shù)商業(yè)化。 據(jù)Business Korea報(bào)道，三星Device Solution事業(yè)部技術(shù)負(fù)責(zé)人Jeong Eun-seung于25日在線上召開(kāi)的三星科技暨事業(yè)論壇（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我們的GAA制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（臺(tái)積電），若能確實(shí)鞏固技術(shù)，... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
三星3nm GAA 2021-8-27 09:12
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始在中國(guó)臺(tái)灣省南部的Fab 18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備，將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。 據(jù)了解，與之前的臺(tái)積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25－30%，或者最多提升10－15%的性能。 臺(tái)積電與三星的代工工藝競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)多年，根據(jù)之前... （來(lái)源：新聞?lì)l道）
臺(tái)積電3nm芯片 2021-8-9 14:09
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