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據(jù)臺(tái)灣地區(qū)分析師稱,得益于與英偉達(dá)(NVIDIA)的深度合作,臺(tái)積電(TSMC)在 2024 年第二季度實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 100 億美元(現(xiàn)匯率約合 718.46 億元人民幣)的人工智能(AI)相關(guān)收入。這表明英偉達(dá)在臺(tái)積電客戶名單中的重要性日益增加,而此前臺(tái)積電的客戶名單一直由蘋果主導(dǎo)。 圖源:臺(tái)積電 臺(tái)積... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電AI 2025-7-23 10:33
蘋果公司計(jì)劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺(tái)積電的下一代 2 納米制程工藝,并結(jié)合先進(jìn)的 WMCM(晶圓級(jí)多芯片模塊)封裝方法。臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的純晶圓代工廠,已為蘋果建立了一條專用生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)于 2026 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 此前有報(bào)道稱,iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 2025-6-24 13:04
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題。本文致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響,介紹高結(jié)溫帶來(lái)的挑戰(zhàn),并提供適用于高功率的設(shè)計(jì)技術(shù)以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
IC設(shè)計(jì)高溫 2025-6-18 10:06
光掩模(版)系生產(chǎn)集成電路所需之模具,是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu),其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。 韓國(guó)科技媒體 TheElec 今日?qǐng)?bào)道稱,三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。 據(jù)稱,目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評(píng)估流程,候選企業(yè)包括日本... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
三星ArF EUV 2025-5-14 11:11
全球領(lǐng)先的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Silicon IP)供應(yīng)商—円星科技(M31 Technology,以下簡(jiǎn)稱"M31") 宣布,深耕中國(guó)大陸市場(chǎng)取得重要進(jìn)展,除持續(xù)推動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域、汽車電子與人工智能(AI)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用完整解決方案外,面對(duì)中國(guó)大陸本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展與在地化趨勢(shì),M31于 2023 年擴(kuò)大中國(guó)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
汽車電子AI 應(yīng)用 2025-2-20 09:20
芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務(wù)部門的詳細(xì)信息,作為其財(cái)務(wù)報(bào)告格式變更的一部分,該部門現(xiàn)在作為一個(gè)獨(dú)立項(xiàng)目進(jìn)行核算。英特爾和臺(tái)積電一直處于為包括英偉達(dá)和蘋果等公司制造高端芯片的競(jìng)爭(zhēng)中。英特爾首席執(zhí)行官帕特 蓋爾辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示,2024 年芯片制造商將利用人工... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
英特爾 晶圓 芯片 2024-4-3 14:27
為全球領(lǐng)先技術(shù)品牌提供超復(fù)雜芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sondrel(AIM:SND)報(bào)告稱,對(duì)其定制 ASIC 的 3nm 設(shè)計(jì)服務(wù)的需求日益增長(zhǎng)。下一代產(chǎn)品,特別是基于人工智能的設(shè)計(jì),需要強(qiáng)大的計(jì)算能力來(lái)處理海量數(shù)據(jù),因此需要 3nm 工藝。 3nm 不僅在功耗和面積方面實(shí)現(xiàn)了大幅提升,還在 5nm 超復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)專長(zhǎng)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Sondrel 3nm 設(shè)計(jì)服務(wù) 2024-3-25 15:02
Digitimes 援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱:由于來(lái)自英偉達(dá)、AMD 等客戶的“超級(jí)急單”只增不減,臺(tái)積電 CoWoS 等先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃加速推進(jìn)且上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)。據(jù)稱,目前 NVIDIA 訂單占比近 5 成,其 H100 交付周期仍長(zhǎng)達(dá) 10 個(gè)月,由此可見 AI 相關(guān)芯片需求仍保持在較高水位。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,NVIDIA 借... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積電 CoWoS 2024-1-24 14:20
為全球領(lǐng)先技術(shù)品牌提供超復(fù)雜芯片的領(lǐng)先供應(yīng)商 Sondrel 公司(倫敦證券交易所股票代碼:SND)宣布已完成迄今為止最復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)。該超復(fù)雜設(shè)計(jì)采用 5 納米工藝節(jié)點(diǎn),擁有超過(guò) 500 億個(gè)晶體管。 Sondrel 公司首席執(zhí)行官 Graham Curren 說(shuō):"隨著每一個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)的出現(xiàn),單位面積上晶體管的密度... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
Sondrel 芯片設(shè)計(jì) 2024-1-24 09:32
近日,日本半導(dǎo)體企業(yè) Rapidus 總裁Atsuyoshi Koike表示:計(jì)劃最早在 2025 年上半年前建成一條 2nm 原型線,最快于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。集團(tuán)希望在2025至2027財(cái)年之間建立日本第一批2納米制造設(shè)施,最初的一波半導(dǎo)體可能會(huì)用于量子計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心、旗艦智能手機(jī),以及可能的軍事應(yīng)用。 據(jù)悉,Rapidus旨在... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
2nm工藝晶圓代工 2023-1-28 14:38
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