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Intel是當下為數不多同時擁有頂尖的芯片設計能力和制造能力的全能企業，新CEO帕特基辛格上任后，對于晶圓代工業務，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進制程上發力。據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，它將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC... （來源：新聞頻道）
Intel 4nm芯片 2022-12-6 13:55
據韓國媒體報道，三星電子的代工部門Samsung Foundry已與英偉達、高通、IBM、百度等公司簽訂合同，使用3nm制程技術為他們制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味著距離量產只有一步之遙。今年6月30日，該公司正式宣布成功量產3nm，首批3nm晶圓于今年7月25日出貨。此前，有報道稱... （來源：新聞頻道）
三星 3nm制程工藝 2022-11-24 13:53
根據韓國媒體BusinessKorea 報導，谷歌（Google）已經決定將用于下一代智能手機Pixel 8 系列搭載的第三代Tensor移動處理器，交由三星3nm制程技術來生產，預計將在2023 年下半年正式推出。市場人士表示，谷歌將新一代的Tensor 移動處理器交由三星代工，這預計也將繼續加強兩家公司在智能手機處理器上的合... （來源：新聞頻道）
谷歌Tensor三星3nm 2022-9-1 08:58
據韓國經濟日報（Korea Economic Daily）引述匿名產業消息人士報導稱，三星正為旗下5G旗艦手機打造全新的處理器芯片，預計2023年完成芯片設計，2025年開始導入自家旗艦機。業界研判，三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片，讓自家的先進制程晶圓代工練兵，并借此維持晶圓廠的產能利用率，以追趕臺積電。... （來源：新聞頻道）
三星旗艦機芯片 2022-5-19 09:38
三星的晶圓代工部門最近負面不斷，此前有消息稱部分員工涉嫌偽造和虛報5nm、4nm、3nm工藝制程的良品率，以致于高通這樣的VIP客戶都要出走，重新使用臺積電生產驍龍8處理器。 不過從技術上來說，三星現在依然是唯一能緊追臺積電的晶圓代工廠，雖然在7nm、5nm及4nm節點上落后了一些，但在接下來的... （來源：新聞頻道）
三星3nm晶圓代工 2022-3-10 09:55
11月19日，聯發科正式發布了其近些年來最高端的手機SoC芯片天璣9000，采用了臺積電4nm制程工藝，這也是全球首款4nm芯片，有望在2022年第一季度量產。 5nm芯片在2020年就已實現量產，華為麒麟9000、高通驍龍888，以及蘋果的A14、A15等芯片，都采用了5nm工藝制造。在此基礎上，臺積電和三星正向3nm芯片進... （來源：新聞頻道）
臺積電三星4nm芯片3nm 2021-11-24 10:42
11月22日消息，三星晶圓代工部門計劃2022年上半年量產第一代3nm制程，據韓國業界人士消息，三星3nm首發客戶有望包括高通以及AMD兩家大廠，同時三星自家明年下半年推出的新一代Exynos處理器也將采用3nm制程。 11月22日消息，三星晶圓代工部門計劃2022年上半年量產第一代3nm制程，據韓國業界人士消息，... （來源：新聞頻道）
三星晶圓高通MD 2021-11-22 15:10
三星正在奮力沖刺3nm制程，希望借此進一步縮小與臺積電的差距。最新的信息顯示，三星旗下晶圓代工事業部門已和全球電子設計自動化（EDA）巨頭Cadence合作推出了3nm制程相關開發工具，加速相關先進制程開發的軟件程序。相較之下，臺積電與EDA廠商于5月推出了3nm相關開發工具，三星正以三至四個月的差距緊... （來源：新聞頻道）
三星3nm GAA 2021-9-10 09:22
三星電子決心要趕在臺積電前，將新一代3nm GAA制程技術商業化。 據Business Korea報道，三星Device Solution事業部技術負責人Jeong Eun-seung于25日在線上召開的三星科技暨事業論壇（Samsung Tech & Career Forum）上指出，“我們的GAA制程開發進度領先主要競爭對手（臺積電），若能確實鞏固技術，... （來源：新聞頻道）
三星3nm GAA 2021-8-27 09:12
據國外媒體報道，臺積電已經開始在中國臺灣省南部的Fab 18工廠安裝3nm制程芯片的制造設備，將在今年下半年試產3nm芯片。 據了解，與之前的臺積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25－30%，或者最多提升10－15%的性能。 臺積電與三星的代工工藝競爭已經持續多年，根據之前... （來源：新聞頻道）
臺積電3nm芯片 2021-8-9 14:09
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