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2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4的開發，并在全球首次構建了量產體系。 SK海力士表示：“公司成功開發將引領人工智能新時代的HBM4，并基于此技術成果，在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術領域的... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
據臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達已經啟動下一代高帶寬內存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達無論需要家供應商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達的自研方案，預計首款產品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產。 目前在HBM市場上，S... （來源：新聞頻道）
英偉達HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
據外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現行InFO 封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。 相較于現行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on ... （來源：新聞頻道）
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
DigiKey B 站頻道成行業關注度最高官方賬號 DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商，DigiKey 將向 20 位幸運粉絲贈送禮包，慶祝 B 站賬號粉絲數突破 10 萬。 DigiKey 將向 20 位幸運參與者贈送禮包，慶祝其 B 站賬號粉絲數突破 10 萬。該頻道現已成為行業內關注度最高的官... （來源：新聞頻道）
DigiKey 2025-7-1 13:25
SK 海力士在當地時間 4 月 23 日舉行的臺積電 2025 年北美技術論壇上展示了多款 DRAM 內存新品，包括先進的 HBM 內存和標準 DIMM 模組。 其中在 HBM 部分，作為首家在 HBM 領域實現 16 層鍵合的內存企業，SK 海力士帶來了采用 Advanced MR-MUF 鍵合技術的 16Hi HBM 內存模型。 而在具體... （來源：新品頻道）
SK 海力士內存 2025-4-27 16:06
CES 展會盛大開幕，TCL 憑借創新科技和多元產品陣容成為焦點，在智能手機、平板電腦及智能連接設備領域展現出強勁實力，為全球消費者帶來諸多驚喜與全新科技體驗。 NXTPAPER 4.0技術：護眼視界的巔峰突破 TCL作為屏顯領域的領軍企業，自 2021 年推出 NXTPAPER 彩墨護眼顯示技術，其硬件級低藍... （來源：新聞頻道）
TCLCES 2025 2025-1-9 09:50
· 將在年內向客戶供應最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%，維持相同的整體厚度的同時，其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產品性能和競爭力延續HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先開始量產12層HBM3E新品，實現了現有HBM*產品中最大*的36GB（千兆字節... （來源：新品頻道）
SK海力士 HBM3E存儲器 2024-9-29 09:40
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss... （來源：技術文章頻道）
SK海力士 半導體封裝 2024-8-13 10:06
在本系列第九篇文章中，我們介紹了用于構成傳統封裝的相關材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發揮著重要作用。作為本系列的倒數第二篇文章，將對此進行深入探討。光刻膠（Photoresists, PR）由感光劑... （來源：技術文章頻道）
半導體封裝 晶圓級封裝 2024-8-9 11:05
• 百事公司公布 2024 年亞太地區“綠色加速器項目”十佳入圍企業名單• 入圍企業分別來自中國、澳大利亞、新西蘭、越南、泰國及菲律賓等地，展示了亞太地區應對可持續發展挑戰的多樣化解決方案• 繼 2023 年首次成功舉辦，本屆項目申請數量近乎翻倍，影響力倍增百事公司正式公布第二屆... （來源：新聞頻道）
百事公司綠色加速器項目 2024-5-9 14:15
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