2025年9月12日，SK海力士宣布，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產(chǎn)品HBM4的開發(fā)，并在全球首次構(gòu)建了量產(chǎn)體系。 SK海力士表示：“公司成功開發(fā)將引領(lǐng)人工智能新時代的HBM4，并基于此技術(shù)成果，在全球首次構(gòu)建了HBM4的量產(chǎn)體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術(shù)領(lǐng)域的... （來源：新聞頻道）
SK海力士HBM4 2025-9-12 13:24
據(jù)臺媒《工商時報》報道稱，人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)已經(jīng)啟動下一代高帶寬內(nèi)存HBM底層芯片（ Base Die）的自研計劃，并且未來英偉達(dá)無論需要家供應(yīng)商的HBM，其底層的邏輯芯片都將采用英偉達(dá)的自研方案，預(yù)計首款產(chǎn)品將使用3nm制程打造，最快將于2027年下半年開始試產(chǎn)。 目前在HBM市場上，S... （來源：新聞頻道）
英偉達(dá)HBM Base Die3nm 2025-8-19 10:25
據(jù)外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進(jìn)制程帶來的成本壓力。 相較于現(xiàn)行的InFO（整合扇出封裝）采用PoP（Package on ... （來源：新聞頻道）
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
DigiKey B 站頻道成行業(yè)關(guān)注度最高官方賬號 DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商，DigiKey 將向 20 位幸運粉絲贈送禮包，慶祝 B 站賬號粉絲數(shù)突破 10 萬。 DigiKey 將向 20 位幸運參與者贈送禮包，慶祝其 B 站賬號粉絲數(shù)突破 10 萬。該頻道現(xiàn)已成為行業(yè)內(nèi)關(guān)注度最高的官... （來源：新聞頻道）
DigiKey 2025-7-1 13:25
SK 海力士在當(dāng)?shù)貢r間 4 月 23 日舉行的臺積電 2025 年北美技術(shù)論壇上展示了多款 DRAM 內(nèi)存新品，包括先進(jìn)的 HBM 內(nèi)存和標(biāo)準(zhǔn) DIMM 模組。 其中在 HBM 部分，作為首家在 HBM 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 16 層鍵合的內(nèi)存企業(yè)，SK 海力士帶來了采用 Advanced MR-MUF 鍵合技術(shù)的 16Hi HBM 內(nèi)存模型。 而在具體... （來源：新品頻道）
SK 海力士內(nèi)存 2025-4-27 16:06
CES 展會盛大開幕，TCL 憑借創(chuàng)新科技和多元產(chǎn)品陣容成為焦點，在智能手機(jī)、平板電腦及智能連接設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)出強勁實力，為全球消費者帶來諸多驚喜與全新科技體驗。 NXTPAPER 4.0技術(shù)：護(hù)眼視界的巔峰突破 TCL作為屏顯領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，自 2021 年推出 NXTPAPER 彩墨護(hù)眼顯示技術(shù)，其硬件級低藍(lán)... （來源：新聞頻道）
TCLCES 2025 2025-1-9 09:50
· 將在年內(nèi)向客戶供應(yīng)最高性能、最大容量的12層HBM3E· 與上一代相較單一DRAM芯片薄40%，維持相同的整體厚度的同時，其容量卻提高了50%· “將以壓倒性的產(chǎn)品性能和競爭力延續(xù)HBM的成功故事”SK海力士宣布，公司全球率先開始量產(chǎn)12層HBM3E新品，實現(xiàn)了現(xiàn)有HBM*產(chǎn)品中最大*的36GB（千兆字節(jié)... （來源：新品頻道）
SK海力士 HBM3E存儲器 2024-9-29 09:40
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導(dǎo)體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss... （來源：技術(shù)文章頻道）
SK海力士 半導(dǎo)體封裝 2024-8-13 10:06
在本系列第九篇文章中，我們介紹了用于構(gòu)成傳統(tǒng)封裝的相關(guān)材料。本篇文章將探討用于晶圓級封裝（WLP）的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS）中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。作為本系列的倒數(shù)第二篇文章，將對此進(jìn)行深入探討。光刻膠（Photoresists, PR）由感光劑... （來源：技術(shù)文章頻道）
半導(dǎo)體封裝 晶圓級封裝 2024-8-9 11:05
• 百事公司公布 2024 年亞太地區(qū)“綠色加速器項目”十佳入圍企業(yè)名單• 入圍企業(yè)分別來自中國、澳大利亞、新西蘭、越南、泰國及菲律賓等地，展示了亞太地區(qū)應(yīng)對可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)的多樣化解決方案• 繼 2023 年首次成功舉辦，本屆項目申請數(shù)量近乎翻倍，影響力倍增百事公司正式公布第二屆... （來源：新聞頻道）
百事公司綠色加速器項目 2024-5-9 14:15
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