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本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
德州儀器全球團隊堅持克服挑戰，為電源模塊開發新的 MagPack™封裝技術，這是一項將幫助推動電源設計未來的突破性技術。作為一名經驗豐富的馬拉松運動員，Kenji Kawano 深知在奮力奔向遙遠終點的過程中，耐心和毅力極其重要。開發新技術也可以比作一場馬拉松，通過循序漸進的提升和不可避免地... （來源：技術文章頻道）
磁性封裝 電源模塊 德州儀器 2024-8-30 09:45
電子電路中負電壓需求有幾種，一種是隔離式的負電壓，在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個時候可以基于變壓器添加繞組來產生負電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負電壓給系統供電。另一種是非隔離式的負電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Buck-... （來源：技術文章頻道）
降壓芯片負電壓同步降壓轉換器 2023-8-30 11:10
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統 3D 異構 2023-5-6 13:36
本文要點· BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高?！?nbsp;在 BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為 BGA 串擾。· BGA 串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 BGA串擾 Cadence 2023-3-29 10:56
本文要點：• 3D 集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片• 由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-Silicon Vias，TSV）設計應運而生• 硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力，可以在封裝的不同部分混用不同的通孔設計3D 集成電路或2.5D 封裝方法，以及新的處理器和 A... （來源：技術文章頻道）
3D－IC 硅通孔 2022-10-24 10:12
作者：編譯semiwikiUCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規范。在過去幾年中，專用 IC 以及高性能 CPU 和其他復雜 IC 的設計遇到四個問題。第一，芯片尺寸變得如此之大，以至于它們可以填滿整個掩模掩模版，這可能會限制未來的增長。第二，大芯片尺寸會影響制造良率，通常會導致大... （來源：技術文章頻道）
UCIe多芯片系統 2022-10-9 10:25
MEMS 是一個非常獨特的形態，與電子和機械的差異性對于正確的使用 MEMS 很重要。與傳統機械器件相比，MEMS具有較大的表面積體積比，靜電荷和磁矩產生的力也更為重要。在 MEMS 尺度上，表面張力和粘度等流體動力學是許多系統的重要設計考慮因素。與分子電子學或納米技術相比，MEMS 通常不需要考慮表面化... （來源：技術文章頻道）
電阻 MEMS 開關 MEMS 電感器 2022-8-31 13:42
作者：Afshin Odabaee設計高效和緊湊的 DC-DC 轉換器的藝術由一組精選的工程師實踐，他們對轉換設計中涉及的物理和支持數學有深刻的理解，并結合了健康的工作經驗。對波德圖、麥克斯韋方程以及對極點和零點的深刻理解融入了優雅的 DC-DC 轉換器設計。盡管如此，IC 設計人員通常會避免處理令人生畏的熱量... （來源：技術文章頻道）
POL穩壓器 DC－DC 轉換器 2022-7-20 09:36
作者：Paul McLellan 今年3月，第 18 屆國際設備封裝會議和展覽（簡稱 IMAPS，是主辦方國際微電子組裝與封裝協會- International Microelectronics Assembly and Packaging Society的首字母縮寫）順利開幕。就在同一周，蘋果發布了 M1 Ultra，使先進封裝再次成為了科技新聞的關注焦點。M1 Ultra 由兩... （來源：技術文章頻道）
3D 封裝 3D 集成 2022-6-29 16:08
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