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最新人工智能（AI）驅動系統(tǒng)對算力和輸入輸出（IO）的需求，已遠超工藝節(jié)點升級所能承載的范疇。若一味追求更大尺寸的芯片（逼近掩模版尺寸極限），會導致良率下滑、成本攀升。此外，部分模擬電路和IO功能難以從先進工藝節(jié)點中獲得顯著收益。而遷移到新工藝節(jié)點，實則是讓這些功能運行在成本陡增的晶圓... （來源：技術文章頻道）
芯粒設計人工智能AI 2025-9-5 11:37
依托 Zena CSS 與 Arm 完整的合作伙伴生態(tài)，加速自動駕駛的落地進程。 閉上雙眼，想象你正坐上車準備去上班。車內溫度和座艙設置早已根據你的習慣調整到位。上車后，汽車通過學習已經了解你的駕乘習慣，主動詢問你現在是否再次前往辦公室。盡管你的車目前還無法在你居住的繁忙城... （來源：技術文章頻道）
Arm Zena AI 自動駕駛 2025-8-21 10:32
Chad Lucien，感測與音頻事業(yè)部副總裁兼總經理，Ceva 雖然邊緣設備的運行依賴于連接和計算能力，但沒有感測，設備就仿佛眼盲、耳聾，無法與周圍世界建立聯系。 感測技術為邊緣賦予了認知能力。它構建了環(huán)境理解的基礎——理解環(huán)境中正在發(fā)生什么，誰在互動，以... （來源：技術文章頻道）
感測邊緣體驗 2025-7-29 15:11
作者：SmartDV Technologies全球銷售總監(jiān)Mohith Haridoss 隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU企業(yè)轉向智能智算芯片，... （來源：技術文章頻道）
智算芯片AI人工智能 2025-6-16 16:17
在向新一代復雜的軟件定義汽車 (SDV) 轉變的過程中，汽車行業(yè)正在經歷深刻的變革，促使大量的車載電子組件整合至更少數量的高性能計算元件。與此同時，汽車技術的快速演進也帶來了一個愈發(fā)棘手的難題：如何以一種節(jié)省資源且更具成本效益的方式提供所需的算力？ 傳統(tǒng)的單片半導體設計正接近自身極限。... （來源：技術文章頻道）
imec 軟件定義 汽車 SoC 2025-5-16 09:13
隨著新一輪AI浪潮加速爆發(fā)，全球服務器市場持續(xù)繁榮，單臺服務器的配置和性能也在逐步提升。中金報告指出，服務器出貨量增加、AI服務器出貨占比擴大，帶動了內存接口芯片需求上漲，與此同時，DDR5滲透率提升以及子代迭代速度快對配套內存接口芯片及套片存在強需求。作為CPU與硬盤之間的數據橋梁，內存模... （來源：技術文章頻道）
牛芯半導體 DDR技術 服務器 2024-8-16 09:05
作者：Arm 基礎設施事業(yè)部高級產品經理 Tim TrepetchArm 基礎設施事業(yè)部產品經理 Massimiliano Greco突破傳統(tǒng)基礎設施從云到邊緣，Arm Neoverse 正憑借出色的性能、效率、設計靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優(yōu)勢，革新傳統(tǒng)基礎設施芯片領域。云和超大規(guī)模服務運營商正不斷增大計... （來源：技術文章頻道）
Arm Neoverse CSS N3 2024-3-28 13:11
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個高帶寬存儲器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ... （來源：技術文章頻道）
VIPack 日月光 ASIC 人工智能 2023-6-14 10:35
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監(jiān) John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰(zhàn)的演講。Cadence 大多數人的從業(yè)背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統(tǒng) 3D 異構 2023-5-6 13:36
作者：編譯semiwikiUCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。在過去幾年中，專用 IC 以及高性能 CPU 和其他復雜 IC 的設計遇到四個問題。第一，芯片尺寸變得如此之大，以至于它們可以填滿整個掩模掩模版，這可能會限制未來的增長。第二，大芯片尺寸會影響制造良率，通常會導致大... （來源：技術文章頻道）
UCIe多芯片系統(tǒng) 2022-10-9 10:25
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