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據臺灣地區分析師稱，得益于與英偉達（NVIDIA）的深度合作，臺積電（TSMC）在 2024 年第二季度實現了超過 100 億美元（現匯率約合 718.46 億元人民幣）的人工智能（AI）相關收入。這表明英偉達在臺積電客戶名單中的重要性日益增加，而此前臺積電的客戶名單一直由蘋果主導。 圖源：臺積電 臺積... （來源：新聞頻道）
臺積電AI 2025-7-23 10:33
蘋果公司計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用臺積電的下一代 2 納米制程工藝，并結合先進的 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝方法。臺積電作為全球領先的純晶圓代工廠，已為蘋果建立了一條專用生產線，預計于 2026 年實現量產。 此前有報道稱，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將從以往的... （來源：新聞頻道）
臺積電 2025-6-24 13:04
光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。 韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。 據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本... （來源：新聞頻道）
三星ArF EUV 2025-5-14 11:11
全球領先的硅知識產權（Silicon IP）供應商—円星科技（M31 Technology，以下簡稱"M31"） 宣布，深耕中國大陸市場取得重要進展，除持續推動存儲領域、汽車電子與人工智能（AI）領域的創新應用完整解決方案外，面對中國大陸本地半導體產業的快速發展與在地化趨勢，M31于 2023 年擴大中國... （來源：新聞頻道）
汽車電子AI 應用 2025-2-20 09:20
芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業務部門的詳細信息，作為其財務報告格式變更的一部分，該部門現在作為一個獨立項目進行核算。英特爾和臺積電一直處于為包括英偉達和蘋果等公司制造高端芯片的競爭中。英特爾首席執行官帕特 蓋爾辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商將利用人工... （來源：新聞頻道）
英特爾 晶圓 芯片 2024-4-3 14:27
為全球領先技術品牌提供超復雜芯片的領先供應商 Sondrel（AIM：SND）報告稱，對其定制 ASIC 的 3nm 設計服務的需求日益增長。下一代產品，特別是基于人工智能的設計，需要強大的計算能力來處理海量數據，因此需要 3nm 工藝。 3nm 不僅在功耗和面積方面實現了大幅提升，還在 5nm 超復雜 ASIC 設計專長... （來源：新聞頻道）
Sondrel 3nm 設計服務 2024-3-25 15:02
Digitimes 援引半導體設備廠商的消息稱：由于來自英偉達、AMD 等客戶的“超級急單”只增不減，臺積電 CoWoS 等先進封裝擴產計劃加速推進且上調產能目標。據稱，目前 NVIDIA 訂單占比近 5 成，其 H100 交付周期仍長達 10 個月，由此可見 AI 相關芯片需求仍保持在較高水位。半導體設備業者指出，NVIDIA 借... （來源：新聞頻道）
臺積電 CoWoS 2024-1-24 14:20
為全球領先技術品牌提供超復雜芯片的領先供應商 Sondrel 公司（倫敦證券交易所股票代碼：SND）宣布已完成迄今為止最復雜的芯片設計。該超復雜設計采用 5 納米工藝節點，擁有超過 500 億個晶體管。 Sondrel 公司首席執行官 Graham Curren 說："隨著每一個新的工藝節點的出現，單位面積上晶體管的密度... （來源：新聞頻道）
Sondrel 芯片設計 2024-1-24 09:32
近日，日本半導體企業 Rapidus 總裁Atsuyoshi Koike表示：計劃最早在 2025 年上半年前建成一條 2nm 原型線，最快于2027年實現量產。集團希望在2025至2027財年之間建立日本第一批2納米制造設施，最初的一波半導體可能會用于量子計算機、數據中心、旗艦智能手機，以及可能的軍事應用。 據悉，Rapidus旨在... （來源：新聞頻道）
2nm工藝晶圓代工 2023-1-28 14:38
DigiTimes 稱，目前英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作。消息人士稱，英偉達正考慮 HPC 芯片采用臺積電的 SoIC 技術。 隨著摩爾定律即將面臨物理極限，囊括小芯片（Chiplet）、異質整合的先進封裝技術，在高效運算（HPC）芯片領域的話題火熱程度，從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會一路延續至... （來源：新聞頻道）
臺積電先進封裝 2022-8-31 15:22
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