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↓在新聞中搜索到 4 條關(guān)于“MUF”的信息，用時(shí):0.002 sec.

百事公司宣布第二屆亞太地區(qū)“綠色加速器項(xiàng)目”十佳入圍企業(yè)賦能培育新質(zhì)生產(chǎn)力，引領(lǐng)可持續(xù)創(chuàng)新

• 百事公司公布 2024 年亞太地區(qū)“綠色加速器項(xiàng)目”十佳入圍企業(yè)名單• 入圍企業(yè)分別來自中國、澳大利亞、新西蘭、越南、泰國及菲律賓等地，展示了亞太地區(qū)應(yīng)對(duì)可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)的多樣化解決方案• 繼 2023 年首次成功舉辦，本屆項(xiàng)目申請(qǐng)數(shù)量近乎翻倍，影響力倍增百事公司正式公布第二屆...
百事公司“綠色加速器項(xiàng)目” 2024-05-09

AI 火熱催生 HBM 需求，消息稱三星電子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封裝工藝

三星電子將采用競爭對(duì)手 SK 海力士主導(dǎo)的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封裝工藝，而非此前堅(jiān)持使用的非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)。三位直接知情人士稱，三星已經(jīng)發(fā)出了處理 MR-MUF 技術(shù)的設(shè)備采購訂單。“三星必須采取一些措施來提高其 HBM 良率…… 采用 MUF 技術(shù)對(duì)三星來說有點(diǎn)像是拋棄自尊心的決定...
HBM三星電子MUFSK海力士 2024-03-13

三星考慮將 MUF 技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存

據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。經(jīng)過測試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用...
MUFDRAM 內(nèi)存 2024-03-04

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD獲2023“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

輕薄實(shí)力！9月20日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆"中國芯"頒獎(jiǎng)儀式，在廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的聯(lián)合指導(dǎo)下，于珠海盛大召開。江波龍（301308.SZ）旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE以其優(yōu)秀的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、集成封裝設(shè)計(jì)以及自研固件等產(chǎn)品...
FORESEE江波龍“中國芯” 2023-09-22

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