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韓國 AI 芯片企業 Rebellions 在本年度的 Hot Chips 大會上正式發布了首款采用 UCIe-Advanced 先進互聯技術的 NPU 芯片 REBEL-Quad。 UCIe-Advanced 即采用先進封裝的 UCIe 通用芯粒互聯，相較標準版本的 UCIe 連接更為密集節能。每個 REBEL-Quad 芯片包含 4 個單元，每個單元由 1 個 NPU 計算芯... （來源：新品頻道）
UCIeAdvanced NPU 2025-8-25 15:37
在今年的2025世界人工智能大會上，燧原科技聯合曦智科技推出了國內首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數據中心光互連技術樹立了一個新標桿。 • 由ChatGPT引領的大語言模型浪潮使人工智能訓練數據集的規模急劇提升，今年初DeepSeek的爆火對更快推理數據處理速度的需求也在持續遞增，導... （來源：新品頻道）
燧原科技光電 2025-8-11 10:16
全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布，即將推出新一代1.6T光模組產品，鎖定高速運算與AI數據中心應用，協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能，應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。 1.6T光模組 隨著AI算力與數據量的飛速增長，傳統電傳輸已無法滿足長距離、高帶寬的通訊需... （來源：新品頻道）
環旭電子傳輸光模組 2025-7-25 15:24
尼康日本當地時間本月 16 日宣布推出其首款面向半導體后道（后端）工藝的光刻系統 DSP-100。這一光刻機是去年 10 月宣布的開發項目的成果，本月起接受訂單，預計 2026 財年內上市。 DSP-100 專為大面積先進封裝光刻而生，結合了半導體光刻機的高分辨率技術與 FPD（平板顯示）曝光設備的多鏡組技術，... （來源：新品頻道）
尼康后端光刻機 DSP 100FOPLP 2025-7-21 11:06
隨著純電動汽車（BEV）和插電式混合動力電動汽車（PHEV）銷量的快速增長，電動汽車市場的發展在不斷加速。預計到 2030 年，電動汽車的生產比例將實現兩位數增長，從2024年的20%增長至45%左右 [1]。為滿足對高壓汽車IGBT芯片日益增長的需求，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（... （來源：新品頻道）
英飛凌電動汽車IGBT 2025-6-18 13:36
半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）推出業界首創「蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS）」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測TGV（Through Glass Via）玻璃內激光改質斷層圖，可精準解析激光改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保制程質量符... （來源：新品頻道）
蔚華掃描 2025-6-18 09:19
新一代（Gen3）1200V aSiC MOSFET系列產品在高負載條件下能夠保持較低的傳導損耗，其開關品質因數（FOM）顯著提升高達30%。在強化性能的同時，確保了卓越的可靠性。 日前，集設計研發、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供應商 Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 納斯... （來源：新品頻道）
AOSMOSFET 2025-5-7 10:41
臺積電 2025 年北美技術論壇不僅公布了最先進的 A14 邏輯制程，在先進封裝領域也有多項重要信息公布。 臺積電表示該企業計劃在 2027 年量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，從而能夠以臺積電先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆疊整合到一個封裝中，這意味著單封裝可容納的芯片面積將相較此前進一步提... （來源：新品頻道）
臺積電SoW X 晶圓CoWoS 2025-4-24 11:25
芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的圖形處理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。該IP具備3D與2.5D圖形渲染功能，在視覺效果與功耗效率之間實現了卓越平衡，專為可穿戴設備及其他需要動態圖形渲染的緊湊型電池供電設備而設計，如智能手表、智能手環、AI/AR眼鏡等。芯原的GCNano3... （來源：新品頻道）
芯原圖形處理器 (GPU) IPGCNano3DVG 2025-4-16 10:48
低功耗且緊湊的設計便于快速集成至先進的多媒體SoC 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其新一代低復雜度增強視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎視頻解碼器協同工作，可提供高達8K超高清的解碼能力，滿足高性能、低功耗的視頻處理需求，適用于智能... （來源：新品頻道）
芯原視頻解碼器 2025-4-10 11:26
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