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本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
業界需要一種新的供電架構來控制生成式人工智能訓練模型的能源消耗作者： 楊周 Vicor中國應用工程師訓練生成式人工智能（GenAI）神經網絡模型通常需要花費數月的時間，數千個基于GPU并包含數十億個晶體管的處理器、高帶寬SDRAM和每秒數太比特的光網絡交換機要同時連續運行。雖然人工智能有望... （來源：技術文章頻道）
生成式人工智能 GenAI 2024-8-15 10:01
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這... （來源：技術文章頻道）
晶圓級封裝 工藝流程 2024-6-28 10:12
雖然人工智能有望帶來人類生產力的飛躍，但其運行時能耗巨大，導致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構相結合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實現行業領先的電流密度。訓練生成式人工智能（GenAI）神經網絡模型通常需要花費數月的時間，數千個基于 GPU 并包含數十億個晶體... （來源：技術文章頻道）
Vicor 電源模塊 GenAI 智能供電 2024-6-17 10:00
作者：Bob Siller，Achronix半導體產品營銷總監摘要：本文根據完整的基準測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較，在運行同一個Llama2 70B參數模型時，該項基于FPGA的解決方案實現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參... （來源：技術文章頻道）
FPGA 器件大模型推理解決方案 2024-6-11 14:12
日月光半導體（日月光投資控股股份有限公司成員 – 紐約證交所代碼：ASX）今日宣布Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge(FOCoS-Bridge)實現最新突破技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中透過8個橋接連接(Bridge) 整合2顆ASIC和8個高帶寬存儲器(HBM)元件。此大型高效能封裝體包含兩顆相同尺寸47mm ... （來源：技術文章頻道）
VIPack 日月光 ASIC 人工智能 2023-6-14 10:35
作者： Paul McLellan 在去年的IEEE 電子設計流程研討會（IEEE Electronic Design Process Symposium，即EDPS）上，Cadence 資深半導體封裝管理總監 John Park 先生進行了一場關于 3DHI（即 3D 異構集成）挑戰的演講。Cadence 大多數人的從業背景都是 IC 設計或 PCB 設計，而 John 則有著豐厚的封裝... （來源：技術文章頻道）
3D 系統 3D 異構 2023-5-6 13:36
作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業的通用名... （來源：技術文章頻道）
COTS 3D－IC Cadence 2023-3-13 10:35
隨著高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發展潮流，SK海力士為了量產基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進封裝產品和開發下一代封裝技術，盡力確保生產線投資與資源。一些曾經專注于半導體存儲器制造技術的企業也紛紛布局封裝技術領域，其... （來源：技術文章頻道）
異構集成 封裝技術 2023-2-13 11:26
首發 I EDN電子技術設計近年來隨著高性能計算需求的持續增長，HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）總線接口被應用到越來越多的芯片產品中，然而HBM的layout實現完全不同于傳統的Package/PCB設計，其基于2.5D interposer的設計中，由于interposer各層厚度非常薄且信號線細，使得直流損... （來源：技術文章頻道）
HBM仿真設計 2022-12-5 16:10
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